KE-2070_80_80R使用说明书（管理员）.pdf - 第74页
操作手册Ⅱ 2-30 ② 标 记数据的制作 在上面的列表上选择编辑、或基准领域标记标签后，便可显示如下编辑画面。 输入标记的X坐标、Y坐标后，用图像拷贝来获得标记数据，完成标记制作。 “画面显示内容” ·标记 ID ： 输…
操作手册Ⅱ
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6)标记(标记 ID)
对贴片时是否根据基准领域标记来校正贴片位置进行设置。
由于可用配置在贴片元件附近的标记进行校正，适于使用于精度要求高的元件。
基准领域标记能够使用1组标记数据对多个贴片数据(贴片点)进行校正。(1组2个，或1组
3个的标记)
①选择标记ID
在“标记”输入区域右击鼠标后，会显示如下列表。
No. 设置为不使用
编辑 编辑基准领域标记数据。
浏览 为了选择基准领域标记，打开基准领域输入画面。(不能编
辑)
操作手册Ⅱ
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②标记数据的制作
在上面的列表上选择编辑、或基准领域标记标签后，便可显示如下编辑画面。
输入标记的X坐标、Y坐标后，用图像拷贝来获得标记数据，完成标记制作。
“画面显示内容”
·标记 ID ：输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
省略时将自动分配。
·共有数 ：显示在打开基准领域画面时参考标记群组的贴片数据的点数。
但不能编辑。
·标记 1(2，3)X：输入标记的 X 坐标。
·标记 1(2，3)Y：输入标记的 Y 坐标。
·标记 1(2，3)TI ： 进行示教或图像拷贝。
由于设置的基准领域标记比 BOC 标记更靠近贴片元件，通过使用该标记，可提高贴
片精度。但在进行标记识别时较花时间，生产节拍较慢。
※当有 CAD 数据(设计值)时，请绝对不要进行示教。否则贴片会有偏差。
※使用基准领域标记的元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。此时的 BOC 标记
成为寻找基准领域标记的基准坐标。因此，当发生贴片偏移时，请直接
校正并调整 IC 标记或贴片坐标(X、Y)。
操作手册Ⅱ
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7) 忽略
如果选择“是”，在贴片时将会忽略贴片。因此，该行的贴片点将不被贴片。主要是在检查
时使用。初始值设置为“否”。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
8) 试打
“试打模式”，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或全部电路后，用OCC确认贴
片坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”，可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片，并用摄像机进行确认。
初始值设置为“否”。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
9) 层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
如进行优化，贴片顺序自动决定，与输入顺序无关。此时，参照层，在相同层之间决定优化
的贴片顺序。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
芯片元件 QFP
例)如右图所示对QFP与芯片元件贴片时，
如果先贴QFP，则芯片元件将无法贴片。
此时，如果将芯片元件指定为第4层，
将QFP指定为第5层，则先对编号较小的芯片
元件进行贴片，然后再贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
＜与较高的元件相邻贴片时＞ ＜IC 元件的多层贴片＞