KE-2070_80_80R使用说明书（管理员）.pdf - 第207页
操作手册Ⅱ 2-163 2-5-4-3-3检查速度 本项功能用于：通过模拟动作，对元件的吸取、 识别、贴装时的 XY 偏移值进行检查，以判断生产 程序的速度是否适宜。 从菜单上选择“机器操作”-“确认速度” ，显示如下的设置[以元件数据速度确认]对话框。…
操作手册Ⅱ
2-162
2-5-4-3-2共面检查
进行共面性检查及获取参数。
将程序完成至“图像数据”，从菜单栏中单击“机器操作”/“检查”/“共面检查”。
显示如下画面。
① 检查对象元件
显示为进行共面性检查所需的元件内容。
② 取得参数
当共面检查不稳定时，变更设置值中的电极亮度临界值、扫描位置偏移(仅引脚元件)，以获
的可稳定检查的参数。检查次数为设置次数的倍数，最大有可能达到设置次数×20次。
●取得按钮：执行获得共面性参数的处理。
③ 被检查的元件的吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。可改变前一替代元件及下一替代元件的吸取位置。当没有
吸取数据或为MTC时，不显示各项目，也不能进行吸取位置的变更、供料器顶推和示教。
●送料
顶推一下供料器，进给供应元件(32mm纸粘着除外)。
●把检查结果反映在吸取数据
选择是否将使用HOD示教结果反映在吸取数据中。不选择时，坐标仅适用于此次吸取时。
操作手册Ⅱ
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2-5-4-3-3检查速度
本项功能用于：通过模拟动作，对元件的吸取、识别、贴装时的 XY 偏移值进行检查，以判断生产
程序的速度是否适宜。
从菜单上选择“机器操作”-“确认速度”，显示如下的设置[以元件数据速度确认]对话框。
①被检元件
显示被检元件的内容。
②吸取位置的吸取偏移量
显示吸取元件时的吸取位置的内容。没有吸取数据时不显示。
也可以用 HOD 进行示教。不反映到吸取数据。
③检查内容
检查项目：从自动（运行生产）、XY、吸取上升、贴装下降、测量外Θ旋转中选择。
自动（生产动作） 检查运行模拟生产模式时测出的从吸取到贴装结果偏移量。
XY 检查 XY 移动速度。
吸取 Z 轴上升 检查吸取上升时的上升速度。
贴片 Z 轴下降 检查贴装下降时的下降速度。
θ轴（其他） 检查θ轴（其他）速度。
使用 Head：选择检查使用的贴片头。
检查角度：从 0/90/180/270°中选择。（只对执行的贴片动作项目进行检查）
检查位置：指定废弃盒或任意坐标。（只限检查项目为 XY 时，才能设置任意坐标）
检查次数：指定检查次数（1～100次）。
速度设置：指定确认速度时使用的速度。（检查项目不同，可指定的项目也不同）。
④检查结果
完成检查后显示检查结果对话框，显示检查结果（显示 XYΘ的偏差量或吸取是否成功）。按下[确
定]使检查结果有效，把结果数据存入元件素据库里。
操作手册Ⅱ
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2-5-4-4确认
此功能用于确认生产程序编辑内容。
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
2-5-4-4-1标记类：BOC
识别BOC标记，并将识别坐标的实测值储存ru主机中。该实测值将在贴片数据示教时的坐标修正
中得到反映。
从菜单栏中选择“机器操作”/“确认”/“标记系统”/“BOC”，则可显示确认画面。
此时，如果安全盖打开，因轴动作的功能，会显示如下信息。
确认安全后，请点击“继续”。
在进行时，若BOC标记识别失败（错误），则显示如下的选择画面。
当重新开始识别时，请选择重新开始模式。
① 同一位置再一次识别。
不改变当前的有OCC的位置，再一次进行标记识别。
② 在检测位置再一次识别。
使用HOD的CAMERA按钮，在进行过坐标示教的位置上再进行一次标记识别。
该项目在示教确认后方可选择。
③ 把检测位置当成识别结果。
用HOD的CAMERA按钮将进行过坐标示教的位置作为BOC识别时标记中心的实测值。该项目在示
教确认后方可选择。
◇ 进行上述选择后，如果要重新开始识别，则请按“重试”按钮。
按下“忽略”按钮时，则其后将不以每一电路/每一基板为单位对BOC进行识别。