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操作手册Ⅱ 2-24 ⑦ 坏板标记位置 输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。 在上述情况时，输入X=a，Y=b。 坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外…
操作手册Ⅱ
2-23
① 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
② 定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）来看的基准销位置。
③ 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）来看的基板设计端点的位置。
④ 电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
⑤ 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
⑥ BOC 标记位置
输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的
尺寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例
电路设计偏移量
基准电路
操作手册Ⅱ
2-24
⑦ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时，输入X=a，Y=b。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，
识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
⑧ 基板高度、基板厚度、
背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
⑨ 电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。
输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸：请输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的尺寸X、Y。
输入各电路的角度，以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点，与贴片数据所示的
贴片坐标形成的电路为0度，按逆时针旋转为＋。
i) 在基板数据中输入坏板标记坐
标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏板
标记坐标处打上坏板标记。
iii)生产前，OCC 或坏板标记传感器
将读取各电路的坏板标记，被
识别有标记的电路，将省略贴
片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
操作手册Ⅱ
2-25
例)非矩阵电路板的数据输入例
以下所示为基板位置基准（原点）与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。
以左下方的电路为基准电路，将电路左下方的角定为基板位置基准（原点）(=电路原点)
时(电路间间距以外的各距离与“例1矩阵电路板”相同)。
各项目的值如下图所示。
“电路配置”变为右侧图的值。
“电路配置”的 X，Y 值，请输入从基板位置基
准（原点）到各电路原点的距离。
选择后显示“电路配置”画面。
非 矩 阵电 路板最 多 可
制作的电路数为 200。
30
电路原点
基准电路
基板位置基准
③
①
②
50
25
50
20