KE-2070_80_80R使用说明书（管理员）.pdf - 第120页
操作手册Ⅱ 2-76 6）弯曲 为了检查引脚水平方向的弯曲， 设置检测水平值。 该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。 通 常请设置为20%～30%。 若缩小判定值，检查将变得严格。 另外，用选项的共面性功能来检查引脚的垂…
操作手册Ⅱ
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3）引脚的长度下、右、上、左
输入引脚的长度。有下、右、上、左的输入位置，根据元件种类决定需要的输入位置。对于
QFP，由于4个方向长度相同，只需输入1处(长度下)。(显示*标记的项目不需要输入。)
输入用 VCS 识别的长度值。当为 QFJ 时，由于直到模部内侧(元件底部)都有引脚，因此
可输入比从上面看的长度稍大些的值。
4）宽度
输入引脚宽度或球的直径。
5）下、右、上、左
输入各个方向的引脚数或球数。
即使为缺球的BGA，也请输入假定无欠缺状态时的数目。
关于球欠缺部位，在下一页“7）欠缺开始/欠缺数”画面中输入。
当为如下图的BGA时，下、右、上、左都输入“7”。
图像数据中的“下、右、上、左以
本装置中所定义的 0 度的贴片方
向为基准来表示。”
仰视图
引脚宽度
球宽度
引脚长度
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6）弯曲
为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通
常请设置为20%～30%。
若缩小判定值，检查将变得严格。
另外，用选项的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。
7）欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最多可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
例)下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
●QFP
⇒
在背面的引脚欠缺信息中输入“1/1、8/2、15/3”。
1 针开始 1 根8 针开始 2 根15 针开始 3 根
●BGA
⇒
背面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
表面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
下
左
右
上
俯视图
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左
右反转，改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右
”
的边，在实际贴片中相当
于“左”，该输入部分，如左图所示输
入为“右球”的欠缺。
引脚弯曲检测水平
上
下
左
右
仰视图
操作手册Ⅱ
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8）识别方式(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方式。
请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。
① 当为 BGA 时
【在列表画面中设置识别方式(BGA、FBGA)】
表 2-3-2识别方式选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周
——
基板 模部发黑的元件
外周
——
陶瓷
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发白的元件
所有球
——
基板 模部发黑的元件
所有球
——
陶瓷
识别元件内的所有球
模部发白的元件
无球
识别元件内的所有垫
片
模部发黑的元件
※在所有球或所有垫片（Land）中设置球面图案后变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将被
初始化。
② 当为外形识别元件时
请参见附件使用说明书CD。