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操作手册Ⅱ 2-48 4) 吸取偏移 XYZ 吸取偏移XY： 在 吸取元件时需设置从元件中心到吸取坐标的距离。 制作吸取数据时在自 动算出的 “XY” 初始值上加减该值。 当元件中心有突起或坑洼， 不能进行正常吸取时请设置 此项。 吸取偏 移Z：…
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2-3-5-2-4附加信息
如果在变更附加信息项目后变更了基本部分项，附加信息的值
有可能恢复为默认值。
1)重试次数
设置在生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。
当设置为“1”时，如果连续发生2次吸取错误，则变为“元件用完错误”。
2)贴片深度补偿
设置贴片时将元件按入基板上面的深度有多少。
当设置为“0”时，因基板平面度不一致，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，
或贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0402、0603芯片元件为0.2mm)。
3)吸取高度补偿
是指元件吸取时的按入量。当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响，会使吸嘴
到达不了元件，无法吸取元件或发生芯片站立等现象。出现这种情况时，请增加吸嘴到达元
件的高度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.2mm”(0402、0603为0mm)。
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4) 吸取偏移 XYZ
吸取偏移XY：在吸取元件时需设置从元件中心到吸取坐标的距离。制作吸取数据时在自
动算出的“XY”初始值上加减该值。当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置
此项。
吸取偏移Z：在吸取元件时需设置从吸取基准高度起算的按入深度。制作吸取数据时，
在自动计算出的“Z”的初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移 XYZ 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的重新
计算。但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，再指定吸
取位置时，则吸取坐标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 元件拒绝
设置定中心发生识别错误，或引脚悬浮检查中发生错误时，是废弃元件还是放回托盘。
表2-3-1元件废弃位置列表
元件废弃场所 内容
废弃盒
将发生错误的元件废弃到废弃盒中。
但是，当元件尺寸的短边超过 33.5mm 的元件选择了废弃
盒时，按元件保护进行废弃。
放回托盘
使用 MTC/MTS 或托盘架，元件数据的包装方式选择托盘
时，可选择此方式。但使用 MTC 以机械夹元件的不能选择。
IC 回收带 废弃到 IC 回收带(选项)中。只能选择图像定中心元件。
元件保护
废弃带引脚的元件时，为避免使引脚弯曲，在故障发生后，
应把贴片头移动到操作人员跟前停下。之后，手动从贴片
头上摘除元件。
6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择“执行”的元件执行贴片。
在“元件数据”上设置时，为对该元件所有贴片点统一设置进行试打。
要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”上设置。
7) 释放检查
设置本功能，可在激光定中心的元件贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上。
确认元件释放要花时间(因为在停止状态下执行)。所以通常请将初始值设置为
“不执行”。
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8) 吸取位置校正
是以激光定中心的带状元件为对象，根据激光识别结果来自动修正吸取位置偏差的功能。校
正的结果被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置修正，生产时的吸取坐标会发生变化，生产途中有时不能同时吸
取。
9)自动示教
包装方式为MTC时，画面显示[MTC自动示教]。
设置为“执行”时，可在各点自动测量元件中心位置，用光点标示元件中心。
生产时的自动执行示教，是在首次以后，在元件数量变更后首次拉出托盘时执行。
包装方式不是MTC时，画面显示[自动示教]。
除0402～3216纸带以外，即使设置为[执行]，也不能执行自动示教。
设置为[执行]后，在跟踪吸取位置时自动示教。
10)元件忽略
如果将元件忽略设置为“执行”，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为元件忽略的贴片行，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“元件忽略”数据将被更改为“不执行”。
11)MTS 标记识别
使用MTS时，如果将吸取基准位置标记识别设为“执行”，则在拉出设置有该元件的托盘时，
将进行吸取基准位置标记的识别，对吸取、元件返回等执行坐标进行校正。
如果选择“执行”，可提高吸取精度，但识别要花时间。
12)元件层
设置同一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同，元件用完时不会进入暂停状态。
请在下拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择设置。