KE-2070_80_80R使用说明书（管理员）.pdf - 第52页
操作手册Ⅱ 2-8 2-3-3-2尺寸设置 在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。 该“基板上的坐标系”的原点称为“基板位置基准（原点）”。 · 基板位置基准（原点）可以设置在基板上或基板外的任意位置。 · 使用 CAD 数…
操作手册Ⅱ
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◆非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是BoardOffsetCorrection的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修
正标记。(也称“基准标记”。)
◆不使用： 请在不使用BOC标记时选择。
◆使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选
择。如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使
用基板标记”时更高。另外，单板基板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设
置坏板标记。在生产前，用OCC或坏板标记传感器（选装件）检测出各电路的坏板标记，识
别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆不使用： 请在不使用坏板标记时选择。
◆打开标记探测感应器： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标
记反射率低时请选择此设置。
◆关闭标记探测感应器： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标
记反射率高时请选择此设置。
⑥ 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以
可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
⑦条形码处理（追溯）
◆不使用：不使用条形码（
追溯
）功能时，请选择此项。
◆使用一次元（单维）条形码：使用单维条形码进行生产时，请选择此项。
◆使用二次元（二维）条形码：使用二维条形码进行生产时，请选择此项。
※有关[详细设置]请参见 IS 附带的『IS 使用说明书 CD』内的『IntelliSCS 使用说明书』。
如果使用以往的 SCS 时，请参见『SCS 使用说明书』。
2 个电路间的角度为 180°
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2-3-3-2尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“基板位置基准（原点）”。
·基板位置基准（原点）可以设置在基板上或基板外的任意位置。
·使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
进行元件贴片的贴片机装置，采用定位孔基准或外形基准来进行基板定位。必须指定该定位
系统，并根据“定位孔位置”、“基板设计偏移量”的值来指定与基板“基板原点”的相对
位置。
2-3-3-2-1因基板的固定方式而产生的基准差异
因定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等因素，各种基准的确定方法有所不同。
1) 基准
基准销的位置根据传送的基准与方向，按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置，根据传送的基准与流动的方向，按下图来定义。(外形基准)
(1) 前面基准（2）前面基准
传送方向从左到右传送方向从右到左
(3)后面基准(4)后面基准
传送方向从左到右传送方向从右到左
传送方向
基板原点（任意位置）
基板设计端点
停止挡销
定位孔销
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2-3-3-2-2 单板基板