KE-2070_80_80R使用说明书(管理员).pdf - 第76页

操作手册Ⅱ   2-32 10) 对贴片时是否跳过区域坏板标记进行设置。 区域坏板标记,可以用 1 组标记数据管理多个贴片数据(贴片点)。 (1 组 1 个 的标记)      在“区域坏板标记”输入区域右击鼠标后,会显示如下列表。…

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操作手册Ⅱ
2-31
7) 忽略
如果选择“是”,在贴片时将会忽略贴片。因此,该行的贴片点将不被贴片。主要是在检
时使用。初始值设置为“否”。
变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
8) 试打
“试打模式”是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或全部电路后,用OCC确认贴
片坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”,可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片,并用摄像机进行确认。
初始值设置为“否”。
变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
9) 层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
如进行优化,贴片顺序自动决定,与输入顺序无关。此时,参照层,在相同层之间决定优化
的贴片顺序。
变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
芯片元件 QFP
例)如右图所示对QFP与芯片元件贴片时,
如果先贴QFP,则芯片元件将无法贴片。
此时,如果将芯片元件指定为第4层,
将QFP指定为第5层,则先对编号较小的芯片
元件进行贴片,然后再贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
<与较高的元件相邻贴片时> <IC 元件的多层贴片>
操作手册Ⅱ
2-32
10)
对贴片时是否跳过区域坏板标记进行设置。
区域坏板标记,可以用 1 组标记数据管理多个贴片数据(贴片点)。
(1 1 的标记)
在“区域坏板标记”输入区域右击鼠标后,会显示如下列表。
No
设置为不使用。
编辑
打开区域坏板标记输入画面,以便编辑区域坏板标记数据。
浏览
打开板标记输画面便选择标记
(不能编)
选择区域坏板标记选项卡,打开区域坏板标记编辑画面。
操作手册Ⅱ
2-33
在区域坏板标记列表中,显示已注册的区域坏板标记的列表。
从中选择要使用的区域坏板标记。
要注册新的标记时,输入区域坏板标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。
“画面显示内容”
·标记 ID 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
·共有数 :显示打开区域坏板标记画面时的,参照区域坏板标记的贴片数据
数。但不能编辑。
·X :输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 X
坐标。
·Y :输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 Y
坐标。
·基准 :择是以电路原点(电路位置基准)为坐标的基准位置;还是以
板原点(基板位置基准)为坐标的基准位置。

坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别,其直径也应在 2.5mm 以上。
另外,使用识别坏板标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
11)
吸取 贴片监视(选购项)
可在
吸取 贴片监视功能有效的贴片机上,进行设置。
详细内容,请参见『
吸取 贴片监视使用说明书