KE-2070_80_80R使用说明书（管理员）.pdf - 第50页
操作手册Ⅱ 2-6 ① 基板 ID 可以添加补充说明基板名的“注释”。 基板ID， 最多设置32个字符的字母、数字及符号。 在制作生产程序、 生产中显示， 设置应简 单明了。 另外，也可以省略输入。 ② 定位方式 ◆ 定位孔基准：…
操作手册Ⅱ
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2-3-3基板数据
基板数据由“基本设置”、“尺寸设置”、“电路设置”3个项目构成。
●基本设置：输入基板的基本构成。
●尺寸设置：输入基板的详细尺寸。按照“基本设置”中的指定，改变显示项目。
●电路配置：指定电路的位置与角度的项目。仅限于“基本设置”中已设置“非矩阵多面电
路板”时，方可选择。
2-3-3-1基本设置
基本设置中有7个项目。
根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。
切换基本设置/尺寸设置/电路配置。(选择显示功能的“标签”)
切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据/图象数据。
【刚启动后的画面】
操作手册Ⅱ
2-6
① 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板ID，最多设置32个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设置应简
单明了。
另外，也可以省略输入。
② 定位方式
◆定位孔基准： 当基板上有定位销插入孔时，把基准销插入孔中进行基板定位(定中心)。
◆外形基准： 按基板的外围进行机械性固定，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
③ 基板配置
◆单板基板： 如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
矩阵电路板：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，
各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
操作手册Ⅱ
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◆非矩阵电路板：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及
角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是BoardOffsetCorrection的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修
正标记。(也称“基准标记”。)
◆不使用： 请在不使用BOC标记时选择。
◆使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选
择。如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使
用基板标记”时更高。另外，单板基板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设
置坏板标记。在生产前，用OCC或坏板标记传感器（选装件）检测出各电路的坏板标记，识
别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆不使用： 请在不使用坏板标记时选择。
◆打开标记探测感应器： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标
记反射率低时请选择此设置。
◆关闭标记探测感应器： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标
记反射率高时请选择此设置。
⑥ 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以
可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
⑦条形码处理（追溯）
◆不使用：不使用条形码（
追溯
）功能时，请选择此项。
◆使用一次元（单维）条形码：使用单维条形码进行生产时，请选择此项。
◆使用二次元（二维）条形码：使用二维条形码进行生产时，请选择此项。
※有关[详细设置]请参见 IS 附带的『IS 使用说明书 CD』内的『IntelliSCS 使用说明书』。
如果使用以往的 SCS 时，请参见『SCS 使用说明书』。
2 个电路间的角度为 180°