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操作手册Ⅱ 2-23 ① 基板外形尺寸 输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。 ② 定位孔位置 与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)来看的基准销位置。 ③ 基板设计偏移量 与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)来看的基板设…

操作手册Ⅱ
2-22
2) 非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的距离(间距)不固定的基板(请参照下页例子)。
以基板位置基准(原点)为基准,分别指定X、Y角度,配置各电路。因此,即使电路间的间
距和角度不同也能个别处理。当然,通过固定电路间距和角度,也能制作矩阵电路基板数据。

操作手册Ⅱ
2-23
① 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
② 定位孔位置
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)来看的基准销位置。
③ 基板设计偏移量
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)来看的基板设计端点的位置。
④ 电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
⑤ 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关,通常恒定)的尺寸。
⑥ BOC 标记位置
输入从基板位置基准(原点)或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时,是指从基板位置基准(原点)开始的
尺寸,选择“使用各电路标记”时,则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例
电路设计偏移量
基准电路

操作手册Ⅱ
2-24
⑦ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时,输入X=a,Y=b。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别,其直径也应在 2.5mm 以上。另外,
识别坏板标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
⑧ 基板高度、基板厚度、
背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
⑨ 电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。
输入从基板位置基准(原点)到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸:请输入从基板位置基准(原点)到各电路原点的尺寸X、Y。
输入各电路的角度,以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点,与贴片数据所示的
贴片坐标形成的电路为0度,按逆时针旋转为+。
i) 在基板数据中输入坏板标记坐
标。
ii) 传送基板前,在不良电路的坏板
标记坐标处打上坏板标记。
iii)生产前,OCC 或坏板标记传感器
将读取各电路的坏板标记,被
识别有标记的电路,将省略贴
片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标