KE-2070_80_80R使用说明书(管理员).pdf - 第29页
操作手册Ⅱ 1-17 用 LNC60 贴片头对 大于□10mm 的元件进行贴片操作时,仅能使用 3 个贴片头。 注 2.使用 0402 元件对应功能进行 0402 元件贴片时,同种 0402 元件不能进行同时吸取。但 0402 元件与其他元 件则可进行同时吸…

操作手册Ⅱ
1-16
1-4-3对象元件及元件包装方式
单位:mm
KE-2070/2070C MNVC(选项 ) KE-2080/2080R
LNC60
(根据不同 的元件 尺
寸,能吸 取的吸 嘴 、吸
取的元件数 量不同 )
(注 2)(注 4)
最 小 0.4×0.2
最 大一边 长 33.5
正方形元件 :□ 33.5
-
最小0.4×0.2
最大一边长 33.5
正方形元件:□33.5
激光
识别
FMLA(仅 2080R) - -
最小1.0×0.5
最大对角线长 47.0
正方形元件:□33.5
反射 - □3~□33.5(注3) □3~□50(注1)标准 VCS
(视野 54mm)
透射 - □3~□6(注3) □3~□50(注1)
反射 -
1.0×0.5~□20
(注2)
1.0×0.5~□24
(注1
、
注3)
VCS
统一识别
选项
高分辨率 VCS
(视野 27mm)
透射 - □3~□6(注3) □3~□24 (注1
、
注3)
反射 - 未对应
最大50×150(1×3 分段时)
最大□74(2×2 分段时)标准 VCS
(视野 54mm)
透射 - 未对应
最大50×120(1×3 分段时)
(注1)
×
VCS
分段识别
选项
高分辨率 VCS
(视野 27mm)
反射 - 未对应
最大24×72(1×3 分段时)
最大□48(2×2 分段时)
LNC60
SC:0.08(0402 时)~6.0
NC:0.08(0402 时)~12.0
NC:0.08(0402 时)~12.0
HC:0.08(0402 时)~20.0
EC:0.08(0402 时)~25.0
FMLA - -
NC:0.3~12.0
HC:0.3~20.0
EC:0.3~25.0
VCS 统一识别 -
SC:0.08~6.0
NC:0.08~12.0
NC:0.4~12.0
HC:0.4~20.0
EC:0.4~25.0
SC:6mm
NC:12mm
HC:20mm
EC:25mm
VCS 分段识别 - 未对应
NC:0.4~12.0
HC:0.4~20.0
EC:0.4~25.0(注 4)
LNC60
0.65 以上 0.65 以上
0.65 以上
激光识别
FMLA
- -
0.65 以上
标准 VCS
(镜头视野 54mm)
- 0.38~2.54
0.38~2.54
VCS 识别
选项
高分辨率 VCS
(镜头视野 27mm)
- 0.2~2.54
0.2~2.54
LNC60
1.0~1.27 1.0~1.27
1.0~1.27
激光识别
FMLA
- -
1.0~1.27
标准 VCS
(镜头视野 54mm)
- 1.0~3.0
1.0~3.0
VCS 识别
选项高分辨率 VCS
(镜头视野 27mm)
- 0.25~2.0
0.25~2.0
标准 VCS
(镜头视野 54mm)
- φ0.4~φ1.0 φ0.4~φ1.0
VCS 识别
选项高分辨率 VCS
(镜头视野 27mm)
- φ0.1~φ0.63 φ0.1~φ0.63
注 1.LNC60 的 6 个吸嘴同时可识别元件的最大元件尺寸为□10.0mm。
操作手册Ⅱ
1-17
用 LNC60 贴片头对大于□10mm 的元件进行贴片操作时,仅能使用 3 个贴片头。
注 2.使用 0402 元件对应功能进行 0402 元件贴片时,同种 0402 元件不能进行同时吸取。但 0402 元件与其他元
件则可进行同时吸取,前提条件是:以 0402 元件的贴片头为基准,其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
注 3.最小尺寸为,大于模部尺寸□1.7mm。最大尺寸为,吸取时的吸取 XY 误差小于±1mm,角度误差小于±3°。
注 4VCS 识别时最小元件的高度无影响,但必须在 CDS(检查元件掉落的传感器)可识别的高度范围内。
注 51.0×0.5~□2.99mm 的元件用 LNC60 贴片头进行图像识别。
注6对尺寸1.0×0.5~□2.99mm的电阻芯片、微调电容、SOT、LED元件进行图像识别时,请作为通用图像
元件识别。

操作手册Ⅱ
1-18
1-4-4印刷基板规格
机型
M 基板规格 L 基板规格
注 2
L-Wide 基板规格
注 2
E-基板规格
Min. (X)50mmx(Y)30mm
注 1
基板尺寸
Max.
(X)330mmx
(Y)250mm
(X)410mm
注
3
x
(Y)360mm
(X)510mm
注
3
x
(Y)360mm
(X)510mm
注
3
x
(Y)460mm
Min. 0.4mm
基板厚度
Max. 4.0mm
最大允许重量
2000g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘,下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JISB8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
注
4
(X):基板传送方向(Y):与基板传送垂直的方向
注1:有基板自动调整选项功能时,最小基板尺寸为(X)50mm×(Y)50mm。
注2:KE-2070C,仅限L尺寸。
注3:长尺寸基板对应机型,利用基板2次传送,L尺寸可被扩展到800mm。
注 4:不论何种基板材质、基板颜色,凡是反射率低的基板,有时传感器无法检测出。
(1)不可贴片的范围
【基板表面不可贴片的范围(基板表面图)】
M
基
板规
格
:50~330mm
L 基板规格 :50~410mm
L-Wide,E 基板规格 :50~510mm
基
板传
送
方向
不可贴片范围
M 基板规格:30~250mm(基板宽度自动调整时为 50~250mm)
L-Wide,L 基板规格:30~360mm(基板宽度自动调整时为 50~360mm)
E 基板规格:30~460mm(基板宽度自动调整时为 50~460mm)
标准φ4mm、选项φ2.5~φ4mm
+0.1
0
+0.1
0
5±0.1mm
特殊定货 5~7mm(出厂对应)
标准 5±0.1mm(注)
传送轨固定侧
注:为出厂时的尺寸 外形基准(标准)时不需要。
*1:对应长尺寸基板时扩展到 800mm。