KE-2070_80_80R使用说明书(管理员).pdf - 第171页
操作手册Ⅱ 2-127 2-4-1-2-62000 选项 选择“2000选项”标签,可显示下图的对话框。 ① 指定同一托盘集中配置 对于MTC/MTS托盘供给的元件配置,指定是以同种元件为优先,还是以供给速度优先。 ● 同一托盘集中配…

操作手册Ⅱ
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2-4-1-2-5不间断运行(出厂选项)*KE-2070C 除外。
只有配备了“不间断运行选项”时,下列设置才有效。
无需进行“站台”设置。
●无: 不执行不间断运行。
●速度优先:设置为速度(节拍)优先的元件配置。
●安排优先:设置为准备优先的元件配置。(KE-2080/2080R时不能选择。)
※1不间断运行
系指不停止机器、连续生产的功能。
例)在机器采用“前面基准方式”运行时,在前面设置好生产中需要使用的全部供
料器,与此同时,在后面的供料器台上,也配置与前面的供料器台完全相同的供料
器,使机器用完前面的供料器元件时,自动从后面的供料器吸取元件。此时,只要
操作人员不按下主机开关(执行“不间断运行”开关),机器绝对不会移向前面。操
作人员可在生产中补充前面的元件。在完成元件补充、按下开关后,机器则改从前
面的供料器台吸取元件,继续进行生产。
線対称でコピーした場合
F-79
F-75
R-79
R-75
点対称でコピーした場合
F-79
F-75
R-5
R-1
<速度优先>
<安排优先>
前面
后侧

操作手册Ⅱ
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2-4-1-2-62000 选项
选择“2000选项”标签,可显示下图的对话框。
① 指定同一托盘集中配置
对于MTC/MTS托盘供给的元件配置,指定是以同种元件为优先,还是以供给速度优先。
●同一托盘集中配置:以同种元件为优先配置。
●供给速度优先配置:以供给速度优先进行配置。
图 2-4-4同一托盘元件的配置例
② 基板/电路:指定以电路单位进行优化或以整个基板进行。
●基板优化:使全部电路如同在单板基板上展开优化。
此方法生产速度会加快,但贴片顺序变得复杂。
●电路优化: 逐条电路进行优化。
部品种 A
A
A
部品种 B
B
B
部品种 C
C
C
部品种 A
部品种 B
部品种 C
A
B
C
A
B
C
同一托盘集中配置 供给速度优先配置

操作手册Ⅱ
2-128
③ 考虑元件种类、元件高度
制作密集元件贴片(邻接贴片)的程序时,可设置自动考虑元件高度的元件层。
选中该选项,按下列顺序进行贴片。
<考虑了元件种类、元件高度的贴片>
<贴片的优先顺序与元件种类、元件高度的关系>
优先顺序如下表所示,非铝电解电容器产品优先进行贴片。
优先顺序
元件种类
元件高度(mm)
1 0<t≦5.5
2 5.5<t≦12
3
非铝电解电容器产品
12.0<t
4 0<t≦5.5
5 5.5<t≦12
6
铝电解电容器产品
12<t
<层的优先顺序>
各层的相互关系如下。
优先顺序 层种类
1 贴片层
2 元件层
3 元件种类·高度层
未在“操作选项”/“生产(暂停)”中选中“元件用完时暂停”时,如果
生产中因元件用完等无法贴片,则将忽略该元件并继续进行贴片。
该元件将在补满后重新开始时被最后贴片。此时,考虑到元件高度,生产
条件有可能会破坏。因此,在选择了 时,推
荐选择操作选项中的“元件用尽时暂停”。
④ 从小口径吸嘴对象元件开始贴片:勾选后,优化为从使用小编号吸嘴的元件开始优先贴片。
⑤ 根据贴片顶点安排的供料器已安装在基板的中心(将基板的中心作为贴片顶点配置供料器):设
置供料器配置基准的贴片峰值点的计算方法。选中时,将基板的中心作为贴片顶点配置供料器,
在“供料器配置选项”的“贴片峰值点”设置为无效。
贴片顺序①
贴片顺序②
贴片顺序③