KE-2070_80_80R使用说明书（管理员）.pdf - 第285页
操作手册Ⅱ 4-40 生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动安 装到传感器上 。 设置按输入顺序生产时预备相同元件 送料器。 如有 替 代 送 料器 ， 在 元 件 用 尽 时 从 替 代送 料 器 中 吸 取 元件 。 6 预 备 相 同 元 件 送 料 器 不预备相同元件送料器。 设置对检查有无元件时对真空检查判 定为 “无元件” 、 激光检查判定为 “有元 件”的元件执行贴片动作。…
操作手册Ⅱ
4-39
4-2-2-4设置生产的功能 2 选项
设置生产时的操作。
内容
序号 项目
状态 运行及详细内容
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留在中心
站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
１
循环停止时不要搬
出基板
把基板排出到后道工序后结束生产。
设置基板搬入时是否检查激光弄脏。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重新生产时再检查一次，若还有脏污，
则显示信息询问是再检查、还是强行继续生产。
２
检查激光传感器弄
脏
不进行激光脏污检查。
设置跟踪吸取位置后检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件，则进行方向检查。
３
跟 踪 贴 片 后 检 查
SOT 方向
跟踪吸取位置后不进行 SOT 方向检查。
设置跟踪吸取位置后进行验证检查。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
４ 跟踪贴片后进行验证
不进行验证检查。
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否对 IN 缓冲
器、OUT 缓冲上有无基板进行检查。
５
基 板 输 入 / 输 出 传
感器不进行自动检
查
生产开始时不检查基板。
操作手册Ⅱ
4-40
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动安装到传感器上。
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
6
预备相同元件送料
器
不预备相同元件送料器。
设置对检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为“有元
件”的元件执行贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为“有元件”
的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前和图像识别前（仅限于图像定心）的真空检查判定为“无元
件”的，不进行激光检查，而根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴
片。
7
有无元件检查中发
生真空错误时不贴
片
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前、图像识别前进行激光检查，
对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
生产中若查出电路 BOC 标记错误时，则对该电路不进行元件贴片而继续生产。
设置坏板标记识别后，将优先处理坏板标记识别结果，因此查出 BOC 标记错
误后将跳过该电路，不进行贴片。
识别 BOC 标记出错时，忽略对该电路的贴片。
8
识别 BOC 标记出错
时，忽略电路功能
（ 不 进 行 电 路 贴
片）
只作为识别 BOC 标记出错进行正常处理。
对生产开始时，执行自动对象元件验证检查进行设置。
勾选 生产开始时，执行自动对象元件验证检查。
9
生产开始时执行自
动对象元件验证检
查
取消勾选 生产开始时，不执行自动对象元件验证检查。
设置是否进行激光面接触的检查。(505 号以上的吸嘴)
激光面接触检查是指：对供料器第一次供给的元件吸取状态用激光进行
“once”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以防止激光识别
时使旋转的元件接触激光面造成伤痕。
图像识别元件，不进行激光面接触检查。
检查激光面接触。设置为默认值。
10 检查激光面接触
不检查激光面接触。
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。通过实际测量吸嘴高度，更准确地把握识
别元件时的高度方向位置。要保证对超薄型元件识别的稳定性，或在识别图
像时需在摄像机与元件间保持一定距离（例如引脚太细、突出部的排列距离
很小时），可使用此项功能。在安装对应 0402 元件（选项）的专用 509 吸嘴
时，不管是否设置此项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
11
安装吸嘴时，取得
吸嘴高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选项。)
只有装备了真空泵规格的机器才显示此选项。对于元件尺寸相当于 1005 的元
件，在当生产程序的贴片深度补偿量设置为 0.5mm 的情况下，才可调整实际
贴片深度补偿量为 0.2mm。
将 0.5mm 的贴片深度补偿量调整为 0.2mm。
12 调整贴片深度补偿
不进行上述调整。
操作手册Ⅱ
4-41
4-2-2-5生产时的暂停选项设置
设置生产时的动作。
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置发生元件用尽时的动作模式。
元件用尽时，暂停生产。
１ 无元件供给时暂停
生产中即使发生元件用尽，只要有可贴片的元件，即继
续生产。
设置出错时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用尽)时，暂停生产。
２ 发生错误时暂停
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴片的
元件，也将继续生产。
设置元件用尽暂停后重新运行时测量元件高度。
元件用尽暂停后重新运行时，测量元件高度。
３
无元件暂停后，重新运行
时测量元件高度
元件用尽后重新运行时，不测量元件高度。
设置元件用尽后重新运行时的验证检查。
元件用尽暂停后重新运行时，进行验证检查。
４
无元件暂停后，重新运行
时验证元件
元件用尽暂停后重新运行时，不进行验证检查。
设置元件用尽后重新运行时的 SOT 方向检查。
元件用尽暂停后重新运行时，进行 SOT 方向检查。
５
无元件暂停后，重新运行
时进行 SOT 方向检查
元件用尽暂停后重新运行时，不进行 SOT 方向检查。