KE-2070_80_80R使用说明书（管理员）.pdf - 第319页
操作手册Ⅱ 4-74 5）VCS 使用单元 选择“VCS使用单元”标签，即可显示如下VCS使用单元的设置画面。 当VCS单 元发生故 障时， 在本项目中 指定为 “不使 用的单元 ”后， 就可在不 用变更 生产程 序数据 而进行吸取贴片。 ※VCS识别的元件将被跳过、不进行贴片。
操作手册Ⅱ
4-73
4)使用单元（功能 2）
选择“使用单元（功能 2）”标签后，显示如下使用单元（功能 2）设置画面。
（只可在 KE-2080 上设置。KE-2070/2070C/2080R 上没有“使用单元（功能 2）”的标签。）
<设置为使用时的动作>
1 D 型剪切识别有效 生产时VCS执行D型剪切识别动作，进行角度校正。
2
搬出基板时运行 IC 贴
片头的 D 型剪切检查
在更换基板放回吸嘴前，搬出基板时进行 IC 贴片头的 D 型剪切
识别。
操作手册Ⅱ
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5）VCS 使用单元
选择“VCS使用单元”标签，即可显示如下VCS使用单元的设置画面。
当VCS单元发生故障时，在本项目中指定为“不使用的单元”后，就可在不用变更生产程序数据
而进行吸取贴片。
※VCS识别的元件将被跳过、不进行贴片。
操作手册Ⅱ
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6）MTC/MTS 使用单元
设置“MTC/MTS”或“DTS”使用的“有”、“无”等。
选择“MTC/MTS使用单元”标签，则显示如下图所示的MTC/MTS使用单元设置画面。
1）设置项目
No. 项目 设置内容
1 MTC/MTS/DTS 使用单元
设置使用/不使用 MTC/MTS/DTS 单元
设置使用的 MTC/MTS 或 DTS 的类型。
2 托盘吸取顺序
设置托盘元件的吸取顺序
设置各使用单元的元件吸取方向。
3 托盘拉出速度为低速 2
设置托盘拉出的速度
在元件数据的 MTC/MTS 速度项目中做好设置，以便可选
择低速 2。