MEC-AIMEX2S机械手册S.pdf - 第390页

9. 调整 MEC-AIMEX2S-011S0 370 AIMEX IIS 机械手册测定 H12HS、V12 型工作头 1. 为了防止错读 4 个角上的定位点，请将与 4 个角上的定位点相邻的 2 列定位点用标签覆盖。用于覆盖的标签贴在玻璃电路板的带定位点面。 2. 请先将玻璃电路板的带定位点面朝上并安装到治具板上，然后用 4 根螺丝固定。 3. 请在玻璃电路板上贴双面胶（宽约 50mm、长 100mm 以上）。注意不要遮挡…

MEC-AIMEX2S-011S0 9. 调整

AIMEX IIS 机械手册 369

2. 请先将玻璃电路板的带定位点面朝上并安装到治具板上，然后用 4 根螺丝固定。

3. 请在玻璃电路板上贴双面胶（10mm 宽、半透明型）。从下往上空出 5 列，然后用双面胶

遮挡 4 列定位点，接着空出 2 列后再用双面胶遮挡 4 列。注意不要遮挡 4 个角上的定位

点。双面胶的张数如下所示。

·测定 H01、OF 型工作头时 :5 张测定 H02、H08M 型工作头时 :9 张

备注 )请避免玻璃电路板和双面胶之间出现气泡或混入异物。

4. 请将玻璃元件装入治具板内。如果是 H01、OF 工作头，请从靠前的行列开始摆放 32 个

；如果是 H02 工作头则摆放 64 个；如果是 H08M 工作头则摆放 128 个。

备注 )请始终保持玻璃电路板和玻璃元件表面清洁。

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9. 调整 MEC-AIMEX2S-011S0

370 AIMEX IIS 机械手册

测定 H12HS、V12 型工作头

1. 为了防止错读 4 个角上的定位点，请将与 4 个角上的定位点相邻的 2 列定位点用标签覆

盖。用于覆盖的标签贴在玻璃电路板的带定位点面。

2. 请先将玻璃电路板的带定位点面朝上并安装到治具板上，然后用 4 根螺丝固定。

3. 请在玻璃电路板上贴双面胶（宽约 50mm、长 100mm 以上）。注意不要遮挡 4 个角上的定

位点。

备注 )请避免玻璃电路板和双面胶之间出现气泡或混入异物。

4. 将 1005 白色元件装入 8mm 供料器，将送料步幅调节为 2mm。将该供料器插入需测定 PAM

的模组料槽。

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MEC-AIMEX2S-011S0 9. 调整

AIMEX IIS 机械手册 371

9.1.6 PAM 测定流程

PAM 测定需按工作头执行。

进行 PAM 测定之前请先清除模组的原有校正数据并重新校正。

如果该机器已经调校过 PAM 精度，那么重新测定 PAM 精度时请不要删除该工作头的最终修正

值文件。只有贴装精度不理想，才需先删除最终修正值文件再进行 PAM 测定。

如果生产时需要混合校正功能，则请在混合校正功能处于有效状态下进行 PAM 测定。有关详

细设定方法请参照「AIMEX IIS 系统手册」。

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