RX-8_说明书(1).pdf - 第139页
4 操作篇 4-3 生产 57 4 Tips Ÿ 在基板生产过程中，不能变更重新开 始步骤。 Ÿ 重新开始步骤的设定， 仅对设定后的第 1 片基板生产时有效。该第 1 片基板生产完成后，后续 的第 2 片以后的基板，从开头的步骤全点 贴片。 Ÿ 在试打模式下进行生产 时，基板只能一个个地拉入 装置内。 Ÿ 在基板生产中途，不能变更试打电路 、试打范围。 注意 Ÿ RX-8 的「重新开始步骤」指定功能 ，与 JUKI 的其他机型所具有的「…
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4-3 生产
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(e)
试打条件 设定运转模式为 [试打]时生产动作的条件。
•
试打电路：指定要进行试打的电路。
・所有电路：对于所有电路在试打范围中设定的元件进行贴片
・基准电路：对于基准电路在试打范围中设定的元件进行贴片
・指定电路：在 0～1,200 的范围内输入电路号，对于指定的电路在
试打范围中设定的元件进行贴片
•
试打范围：设定要试打的贴片点及元件的条件。
・指定贴片点：仅对贴片数据的各步骤的 [试打] 设定为 [是]的贴片
点（步骤）的元件进行贴片
・指定元件：仅对元件数据的各元件的 [试打] 设定为 [是]的元件进
行贴片
・全部：对所有贴片数据的所有元件进行贴片
•
吸取（摄像机）跟踪：设定进行元件吸取动作前，是否通过摄像机
进行吸取位置跟踪，进行跟踪时是自动输送还是手动输送。
・否：不进行吸取位置的跟踪动作。
・自动输送：自动跟踪吸取位置。
・手动输送：在吸取位置停止，操作人员确认操作后，移动到下一
个吸取位置。
•
贴片（摄像机）跟踪：设定对基板上全部元件试打后，是否通过摄
像机跟踪贴片位置，进行跟踪时是自动输送还是手动输送。
・否：不进行贴片位置的跟踪动作。
・自动输送：自动跟踪贴片位置。
・手动输送：在贴片位置停止，操作人员确认操作后，移动到贴片
位置。
•
预定试打片数：在
0
～
99999
的范围内输入在试打模式下要生产基
板的预定片数。输入
0
则没有限制，不会自动停止。
•
待机时间：在
0
～
9.9(sec)
的范围内设定跟踪动作为自动输送时摄像
机在跟踪位置上的待机时间。
(f)
空打条件
设定运转模式为
[
空打
]
时生产动作的条件。
•
基板传送动作：设定在空打模式下生产时是否进行基板的传送动
作。
・ON：使用实际基板进行传送动作。
・OFF：不进行基板的传送动作。
•
预定空打片数：在
0
～
99999
的范围内输入在空打模式下要生产基
板的预定片数。输入
0
则没有限制，不会自动停止。
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4
Tips
Ÿ
在基板生产过程中，不能变更重新开始步骤。
Ÿ
重新开始步骤的设定，仅对设定后的第
1
片基板生产时有效。该第
1
片基板生产完成后，后续
的第
2
片以后的基板，从开头的步骤全点贴片。
Ÿ
在试打模式下进行生产时，基板只能一个个地拉入装置内。
Ÿ
在基板生产中途，不能变更试打电路、试打范围。
注意
Ÿ RX-8
的「重新开始步骤」指定功能，与
JUKI
的其他机型所具有的「贴片范围」以及「重新开
始位置」的设定在以下几点存在不同的规格。
(1)
「贴片范围」功能，是仅当生产顺序为「输入顺序」时指定可使用的开始号与结束号在同一
范围内反复生产的功能。由于
RX-8
没有「输入顺序」的顺序，仅为「优化顺序」，因此不能设
定。
(2)
「重新开始位置」功能，指定生产顺序为「输入顺序」及「优化顺序」时的重新开始贴片号，
从该贴片点重新开始生产。设定仅对最初的第
1
片有效，第
2
片以后重新开始位置指定将被忽
略，全点贴片。
RX-8
尽管可通过使用「重新开始步骤」实现相同的功能，但不同点在于
RX-8
没有「输入顺序」的顺序，仅为「优化顺序」。
Ÿ
运转模式为
[
空打
]
时，如果将基板传送动作设定为
OFF
，请确认装置内的传送通道上不存在实际
基板后，
再操作
[START]
按钮。
Ÿ
运转模式为
[
空打
]
时，如果变更了「基板传送动作」的设定，之后请务必对空打预定数量的设定
进行变更。由于「基板传送动作」的设定变更后，之前的基板片数计数信息不会被重置，将会
被继承，因此若不重新设定空打预定数量，则有可能片数计数不正确。
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可设定本机在生产时的动作。
无元件模式 发生元件缺料时，选择是否继续生产。
如果选择[继续]，则即使发生错误，也不停止生产。
传送动作中吸取元件 选择是否进行传送动作中吸取元件。
如果设为[ON]，则在基板到达前吸取元件并待机。
自动补料 吸嘴无法吸取元件，发生吸取错误时，选择是否进行补料。
如果设为[ON]，则按照各元件指定的次数进行吸取动作。
元件供给位置备用 选择是否启用元件供给位置备用。
如果设为[ON]，则在同一单元的供给部中安装多个相同元件的带式供料器，
可在 1 个带式供料器的元件用完后，陆续切换带式供料器，继续生产。
坏板标记识别 选择是否进行坏板标记识别。
如果设为[ON]，则根据坏板标记进行贴片跳过的功能将有效。
在 [机器设置] – [功能设定] 的 [生产条件初始值]项目中的 [执行安排时，打开
坏板标记识别] 为 [ON] 时，执行准备则坏板标记识别被初始化为[ON]。
[执行安排时，打开坏板标记识别] 为 [OFF] 时，即使执行准备，坏板标记识别
的设定也不改变，维持之前的设定。
元件剩余数量管理 选择是否进行元件剩余数量管理。
设为［ON］时，在元件剩余数量比完成 1 片基板所需的元件数还要少时，预
测元件用尽后停止，或者制止自动生产。
Ÿ
在自动生产过程中将
[
元件剩余数量管理
]
切换为
[ON]
时，之后生产基板时的元件剩余数量管理成
为有效。
Ÿ [
元件剩余数量管理
]
和
[
元件供给位置备用
]
不能同时使用。
元件剩余数量管理的详细设定
在[元件剩余数量管理] 对话框，可以对使用元件剩余数量管理功能的供给部进行选择，还可以设定预备元
件数。所谓预备元件数，是在 1 片基板的生产中，考虑到因吸取错误等发生的损失，对元件剩余数量所设
的余量。设定预备元件数量时，即使发生预备元件数内的损失，也能完成 1 片基板。