RX-8_说明书(1).pdf - 第344页
4 操作篇 4-12 编辑数据库 262 吸嘴 ID 选择要使用的吸嘴 ID 。 超驰 [%] 输入各轴的超驰。 • XY ： XY 轴动作 • H( 吸取 ) ：吸取时的 H 轴动作 • H( 贴片前 ) ：贴片前的 H 轴动作 • H( 贴片后 ) ：贴片后的 H 轴动作 • RTRN ： RT 轴， RN 轴动作
4 操作篇
4-12 编辑数据库
261
4
2 阶段控制
（吸取时）／（贴片时）
吸嘴在执行吸取动作或者贴片动作时，分为吸嘴下降、上升 2 阶段动
作速度，在吸嘴的下降端之前和之后切换为低速动作，从而保证了柔
性吸取／柔性贴片。
是否实施 2 阶段控制，可以在吸取时和贴片时分别进行选择。
•
不使用：不使用
2
阶段控制
•
仅下降：仅在吸嘴下降动作处使用
2
阶段控制
•
仅上升：仅在吸嘴上升动作处使用
2
阶段控制
•
下降／上升：在吸嘴下降、上升动作时均使用
2
阶段控制
在吸嘴下降动作中使用 2 阶段控制，则在吸嘴下降时，以 [下降速度]
中指定的低速，从基准的下降端开始下降行程量（ [下降量] ）。到达
比[下降量]高的位置，以[超弛[%]] 的 [H (吸取)] 或者 [H(贴片前)] 的速
度动作。
在吸嘴上升动作中使用 2 阶段控制，则在吸嘴上升时，以 [上升速度]
中指定的低速，从基准的下降端开始上升行程量（ [上升量] ）。到达
比[上升量]高的位置，以[超弛[%]] 的 [H (吸取)] 或者 [H(贴片后)] 的速
度动作。
为了稳定真空及空气压力，在指定了[仅下降] 或者 [下降／上升] 时，
吸取时需要将 [真空时间] 设定为 [下降后] ，在贴片时需要将 [吹气时
间
] 设定为 [下降后]。
下降速度(%)
（吸取时）／（贴片时）
将吸嘴下降时 2 阶段控制的低速动作的下降速度，输入在超弛值(%)
处。
在吸取时和贴片时，可以分别进行设定。
吸取时，应输入比[超弛 [%]] 的 [H (吸取)] 的超弛值更低的速度。
贴片时，应输入比[超弛 [%]] 的 [H(贴片前)] 的超弛值更低的速度。
上升速度(%)
（吸取时）／（贴片时）
将吸嘴上升时 2 阶段控制的低速动作的上升速度，输入在超弛值(%)
处。
在吸取时和贴片时，可以分别进行设定。
吸取时，应输入比[超弛 [%]] 的 [H (吸取)] 的超弛值更低的速度。
贴片时，应输入比[超弛 [%]] 的 [H(贴片后)] 的超弛值更低的速度。
下降量(mm)
（吸取时）／（贴片时）
输入吸嘴下降时，在 2 阶段控制的低速动作下所下降的行程量(mm)。
如果实际的行程量比输入值小，仅低速动作。
在吸取时和贴片时，可以分别进行设定。
上升量(mm)
（吸取时）／（贴片时）
输入吸嘴上升时，在 2 阶段控制的低速动作下所上升的行程量(mm)。
如果实际的行程量比输入值小，仅低速动作。
在吸取时和贴片时，可以分别进行设定。
超驰 供料器 从「高速 2」、「高速」、「中速」、「低速」4 阶段选择供料器元件
的送料速度。
供料器宽度为 12mm 以上时，不能设定「高速」。
4 操作篇
4-12 编辑数据库
262
吸嘴 ID 选择要使用的吸嘴 ID。
超驰[%] 输入各轴的超驰。
•
XY
：
XY
轴动作
•
H(
吸取
)
：吸取时的
H
轴动作
•
H(
贴片前
)
：贴片前的
H
轴动作
•
H(
贴片后
)
：贴片后的
H
轴动作
•
RTRN
：
RT
轴，
RN
轴动作
4 操作篇
4-12 编辑数据库
263
4
4-12-7. 元件的识别摄像机信息画面
可显示和编辑本机装置内 DB 或者程序中元件资料库中记录的元件资料之识别参数。
在顶部菜单中按[编辑数据库] - [摄像机]的顺序触摸后，将显示摄像机画面。
[摄像机]画面中，将显示摄像机数据。
使用摄像机 选择元件摄像机。
亮灯时间 从[闪烁]，[常亮]中选择照明的亮灯时间。
照明层级 选择照明的亮度级别。
根据摄像机的种类，设定的照明亮度级别不同。仅可使用元件摄像机的[同轴照
明]及[斜照明]。
[使用的摄像机为元件摄像机时]
•
同轴照明：
(
闪烁
)0
～
8
，
(
常亮
)0
～
4
•
斜照明：
(
闪烁
)0
～
8
，
(
常亮
)0
～
4