RX-8_说明书(1).pdf - 第458页
4 操作篇 4-15 示教 376 4-15-4. 贴片数据示教 在 [ 贴片数据示教 ] 画面中，可测量生产 程序的贴片数据中设定 的贴片位置（ Land 位置），测定电路基准位 置在基板上的展开位置 ，在作为电路展开量进行修正的 示教作业中，可确认测量对 象的贴片及电路数据， 并细化显示，还可设置测量用的基板。 并且，在因批号更换等 造成基板上多个电路的位置 均变大时，可以对基板坐标偏移量值进行示教 ，补正整 块基板的偏移。 在顶部…
4 操作篇
4-15 示教
375
4
坏板标记误识别的应对
如果在识别坏板标记时发生误识别，将在识别结果列表的[识别结果]中显示错误状态。
为了通过摄像机图像及详细错误确认识别失败的对象之识别条件结果，要重新执行坏板标记识别。
1 [ ] [ ]
显示[坏板标记识别测试]对话框的单独标记识别模式。
2 ID
[ ]
请触摸坏板标记 ID 的文本区域输入，或触摸 / 选择坏板标记 ID 的位置。
按坐标值列表，识别结果列表中显示的条件，执行对象坏板标记的识别。
3
确认摄像机图像中显示的识别结果图像和[详细错误]中显示的错误发生时的详细原因。
4 3 4
关于输入不发生错误的条件，请参阅下述的「识别参数更改的详情」。
5
[ ]
关闭[坏板标记识别测试]对话框，显示[坏板标记示教]对话框。
更新识别参数，并保存到生产程序中。
n
触摸坐标值列表或识别结果列表的文本框，将显示软键盘，可编辑各种数值。
坐标值列表 窗口尺寸 坏板标记周围有其他多余的标记或有锡膏出现在画面上时，
可限定识别范围，以提高识别精度。
窗口补正 坏板标记周围有其他多余的标记或有锡膏出现在画面上时，
可移动识别范围，以提高识别精度。
识别结果列表 照明层级 在坏板标记的边缘不能清晰显示等特殊情况下，可选择能用
于识别的照明条件。
判定值 根据形状识别中坏板标记识别结果，判定是否为正确坏板标
记的判定值，识别时的分数值比设定的值大时，判定为有坏
板标记。
阈值 通过明暗识别对坏板标记进行识别的结果，判定是否存在正
确的坏板标记的图像色阶的阈值。
Tips
Ÿ
触摸
[
保存并结束
]
前触摸
[
复原
]
，选中坏板标记的窗口大小，窗口补正值，照明层级，分数值将
恢复为开始编辑前的状态，并清除显示的识别结果。
4 操作篇
4-15 示教
376
4-15-4. 贴片数据示教
在[贴片数据示教]画面中，可测量生产程序的贴片数据中设定的贴片位置（Land 位置），测定电路基准位
置在基板上的展开位置，在作为电路展开量进行修正的示教作业中，可确认测量对象的贴片及电路数据，
并细化显示，还可设置测量用的基板。
并且，在因批号更换等造成基板上多个电路的位置均变大时，可以对基板坐标偏移量值进行示教，补正整
块基板的偏移。
在顶部菜单中按照[生产补助] - [贴片数据示教]的顺序触摸，即显示[贴片数据示教]画面。
[贴片数据示教]画面，在用户级别为[SUPERVISOR（管理员）]或[MAINTENANCE（维护）]时才会显示。
n
n
g
h
a
b
c
g
a
b
d
h
i
4 操作篇
4-15 示教
377
4
n
(a)
指定通道 显示作为操作对象的单元的通道。
本机为单一传送模式时，仅显示 [F] 按钮，不能选择。
(b)
示教对象选择选项卡 选择进行示教的对象。
•
贴片位置：进行贴片位置示教。
•
电路：进行电路设计示教。
•
基板座标：执行基板座标偏移量示教。
(c)
贴片步骤列表 显示对象站点上的贴片步骤列表。
(d)
电路列表 显示对象站点上的电路列表（单元间共通）。
(e)
BOC 标记一览 在对象站点显示 BOC 标记的一览，选择在基板座标偏移量示教使
用的 BOC 标记。
(f)
基板座标偏移量一览 显示基板座标偏移量的设定值（单元间共通）。
(g)
细化 显示[细化]对话框。
关于[细化]对话框的详情，请参阅「4-6-4 元件贴片确认」的「细化
对话框的详情」
(h)
基板操作 显示[基板操作]对话框。
关于[基板操作]对话框的详情，请参阅「4-6-4 元件贴片确认」的
「基板操作对话框的操作」
(i)
开始示教 显示以下对话框，执行各标记位置的示教。
•
[
贴片位置示教
]
对话框
•
[
电路设计示教
]
对话框
•
[
基板座标偏移量示教
]
对话框
g
h
a
b
e
i
f