RX-8_说明书(1).pdf - 第186页
4 操作篇 4-6 生产补助 104 照明模式 - 亮灯时间 显示识别元件时使用的摄像机照明的亮灯 时间。 • 始终亮灯：使用可长时间亮灯的始终 照明。 • 闪烁：使用瞬间的闪烁照明 。 照明模式 - 照明层级 显示识别元件时使用的 以下各种照明的亮灯级别。 • 元件摄像机时：同轴照 明、斜照明 废弃位置 显示要废弃元件时的废弃位置。 • 废弃盒：废弃到废弃盒 中。 • 保护废弃：停止生产，用手取下元件 。 根据 [ 使用摄像机 ] 和…
4 操作篇
4-6 生产补助
103
4
[贴片数据/元件资料明细]对话框的元件资料明细列表中显示的项目如下所示。
形状种类 显示元件的形状。
•
SHAPE_CHIP
：晶片元件
•
SHAPE_LEAD
：脚元件
•
SHAPE_BGA
：球元件
(BGA)
•
SHAPE_ODD
：异形元件
元件边长(横) (mm) 显示元件的横方向的长度。
元件边长(纵)(mm) 显示元件的纵方向的长度。
元件高度 (mm) 显示元件的高度。
外形尺寸容许率(横)(%) 显示元件的横方向的长度容许率。
外形尺寸容许率(纵)(%) 显示元件的纵方向的长度容许率。
元件高度容许率（%） 显示吸取检查时的元件高度容许率。
吸嘴停留时间(吸取时)
(msec)
显示吸嘴停在吸取位置（下降位置）上的时间，确保可切实地进行吸取
动作。
吸嘴停留时间(贴片时)
(msec)
显示确保可切实地进行贴片动作，需要吸嘴停在贴片位置（下降位置）
的时间。
吸嘴 ID 显示所用吸嘴的 ID。
吸嘴名称 显示所用吸嘴的名称。
超驰 XY (%) 显示乘以 XY 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 供料器 以「低速」「中速」「高速」「高速 2」4 级显示元件传送的速度。
超驰 H(吸取) (%) 显示乘以元件吸取时 H 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 H(贴片前) (%) 显示乘以元件吸取到贴片为止的 H 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 H(贴片后) (%) 显示乘以元件贴片后 H 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 RTRN (%) 显示用来乘以 RT/RN 轴旋转速度的超驰率。
重试次数 显示识别错误时的重试次数。
补料吸取次数 显示吸取错误时的补料吸取次数。
无元件次数 显示在连续发生吸取错误时，判定为无元件之前的次数。
NG 供料器次数 显示在发生连续吸取错误时或芯片站立时，判定为带式供料器不良之前
的次数。
使用摄像机 显示识别元件时使用的摄像机。
•
元件摄像机：使用元件摄像机时
•
VCS
：使用
VCS
时
透射・反射
显示识别元件时的照明方法。
4 操作篇
4-6 生产补助
104
照明模式
-
亮灯时间
显示识别元件时使用的摄像机照明的亮灯时间。
•
始终亮灯：使用可长时间亮灯的始终照明。
•
闪烁：使用瞬间的闪烁照明。
照明模式-照明层级 显示识别元件时使用的以下各种照明的亮灯级别。
•
元件摄像机时：同轴照明、斜照明
废弃位置 显示要废弃元件时的废弃位置。
•
废弃盒：废弃到废弃盒中。
•
保护废弃：停止生产，用手取下元件。
根据[使用摄像机]和[透射・反射]中选择的摄像机和照明方法，将追加显示以下项目。
各自的照明层级，固定点亮显示为 0（熄灯）到 8（亮度最大），闪烁为从 0（熄灯）到 4（亮度最大）。
4 操作篇
4-6 生产补助
105
4
照明模式-亮灯时间 显示照明的亮灯方式。 变为[始终亮灯]或仅在用摄像机拍摄时亮灯
的[闪烁]中的任意一种。
照明模式-斜光照明层级 显示元件摄像机的斜照明的亮度。
照明模式-同轴照明层级 显示元件摄像机的同轴照明的亮度。
n
• 同轴照明、斜照明：从元件摄像面的侧面照射。可将元件的实际图像当作元件的图像信息。
• 同轴照明：将照射元件的照明光轴和摄像机的光轴对齐，用半反射镜等观测表面的反射光。
• 斜照明：从元件的倾斜方向照射照明。用于反射率较低的元件，或用于检测表面的凹凸。
• 如果是同轴照明可识别的元件，请选择同轴照明。特别是晶片元件等外形有凹凸的元件，同轴照明
的识别率和精度更高。