RX-8_说明书(1).pdf - 第293页

4 操作篇 4-11 编辑生产程序 211 4 4-11-3. 基板数据编辑 编辑基板的尺寸、名称、坐标等。 触摸 [ 编辑生产程序 ] 画面左侧的子菜单 面板中的 [ 基板数据 ] ,显示 [ 基板数据 ] 画面。 (a) 基板外形尺寸 输入基板 的长度 [X] ,宽度 [Y] 和 [ 基板厚度 ] 。 基板的长度可在 50.0 00mm ~ 510.000 mm 的范围内输入,宽度可在 50.000 mm ~ 450.000mm 的…

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(e)
元件显示选项 勾选此项,即按照元件类型,极性分别显示。
(f)
元件资料显示 勾选此项,将在元件绘制区域显示元件名,贴片 ID
(g)
元件显示颜色 从下拉列表中选择元件绘制区域中显示的元件显示颜色。
(h)
基板旋转转换 在对基板的整体布局 90(deg)为单位进行旋转时使用。
对于 CAD 设计的基板布局,实际希望传送的基板朝向与之不同时等可
以使用该功能。
可以旋转的角度有以下 3 种,为逆时针旋转。
90(deg)
180(deg)
270(deg)
在执行旋转操作时,以下数据的值维持原值。
[基板数据] [基准位置]
[基板数据] [原点偏移量 X / Y]
[基板数据] [基板切角尺寸 X](请根据旋转结果的基板布局重新进
行设置)
因实施基板旋转,成为装置无法对应的基板搬入尺寸,以及坐标数据的
数值超出可输入的范围时,可能会显示错误信息,无法进行旋转。
Ÿ
在使用
JaNets
的在线生产中,如果执行基板旋转操作,可
能造成与
JaNets
上的基板数据不匹配。要将旋转后的生产
程序读入
JaNets
时,请先返回原来的角度后再执行操作。
基板显示器画面的操作
显示基显示器画面后,将各自的区中显[片元件数][过次],基板类,编辑中文件的种类
请在操作前滑动显示倍率更改区域的滚动条,更改为容易操作的倍率。
n
在元件绘制区域(贴片示意图)中触摸要确认的元件。将在基板信息区域 2 的淡蓝色单元格中显示元件
信息。
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4
4-11-3. 基板数据编辑
编辑基板的尺寸、名称、坐标等。
触摸[编辑生产程序]画面左侧的子菜单面板中的[基板数据],显示[基板数据]画面。
(a)
基板外形尺寸 输入基板的长度[X],宽度[Y][基板厚度]
基板的长度可在 50.000mm ~ 510.000mm 的范围内输入,宽度可在
50.000 mm450.000mm 的范围内输入,基板厚度可在 0mm
6.000mm 的范围内输入。
(b)
基板坐标补正 输入对基板尺寸进行微调的 XY 补正值。
X 补正值在-1200.00mm1200.00mm 的范围内输入,
Y 补正值在-999.999mm999.999mm 的范围内输入。
按下 [示教] 按钮,因为要对基板坐标补正值进行示教,所以显示 [
板坐标补正示教] 对话框。
点击共通面板的[选择站点],显示示教所使用的基板,在[选择
站点]对话框决定站点,通过[基板传送] 对话框实施搬入。有关详细
内容,请参照「4-15-4 贴片数据示教」
(c)
贴片位置补正 输入对所有贴片资料的元件贴片坐标进行微调的补正值。
X 补正值在-1200.00mm1200.00mm 的范围内输入,
Y 补正值在 -999.999mm999.999mm 的范围内输入。
(d)
原点补正 从下拉列表中选择[基准位][传送方向]
原点偏移 X 的值在-1200.00mm1200.00mm 的范围内输入,
原点偏移 Y 的值在-999.999mm999.999mm 的范围内输入。
为了将贴片资料的贴片位置转换为当前的基准位置,触[变更坐
],调整基板坐标的补正值。
(e)
注解 输入基板 ID 与期望的生产程序代码。
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(f)
基板缺口尺寸 如果生产时使用基板挡块,若基板挡块与基板的接触面有缺口,基
板的停止位置有时会偏移,导致 BOC 标记识别失败。
如果基板的传送方向下游侧的前端有缺口,需在 0.000mm
114.000mm 的范围内输入该缺口部分的 X 方向尺寸。如果生产时使
用基板挡块,基板的停止位置会按照该尺寸错开 BOC 标记及贴片点
的位置进行生产动作。
(g)
回馈系统的可靠性
追溯(追溯)
选择是否通过装置的 OCC 摄像机读取基板上的基板代码或电路
码,使用生产管理系统,或者事件通知的追溯功能进行基板管理。
不使用:不使用追溯。
2
次元条形码
(OCC)
:追溯时使用
2
次元条形码。
RX-8 不能使用 1 次元条形码。
仅在使用生产管理系统,或者事件通知的追溯功能(选项)时,才
显示本项目。
详情请参看「4-18 IFS-NX 的使用(选项)」或「4-20 外部输出功
能的使用(选项)」。
缺口部分
挡块
基板
X
Y