RX-8_说明书(1).pdf - 第460页
4 操作篇 4-15 示教 378 贴片位置示教 在 [ 贴片位置示教 ] 对话框中，针对贴片 资料中设定的元件贴片目标 位置，可将其与基板上贴片位置的补正值 作为贴片目标位置的补正量 进行示教，以使元件贴片到贴片位置 的中心。 在顶部菜单中按 [ 生产补助 ] - [ 贴片数据示教 ] 的顺序触摸，在显示的 [ 贴片数据示教 ] 画面中选择 [ 贴片位置 ] - [ 开始示教 ] ，显示 [ 贴片位 置示教 ] 对话框。在 [ 编辑生…
4 操作篇
4-15 示教
377
4
n
(a)
指定通道 显示作为操作对象的单元的通道。
本机为单一传送模式时，仅显示 [F] 按钮，不能选择。
(b)
示教对象选择选项卡 选择进行示教的对象。
•
贴片位置：进行贴片位置示教。
•
电路：进行电路设计示教。
•
基板座标：执行基板座标偏移量示教。
(c)
贴片步骤列表 显示对象站点上的贴片步骤列表。
(d)
电路列表 显示对象站点上的电路列表（单元间共通）。
(e)
BOC 标记一览 在对象站点显示 BOC 标记的一览，选择在基板座标偏移量示教使
用的 BOC 标记。
(f)
基板座标偏移量一览 显示基板座标偏移量的设定值（单元间共通）。
(g)
细化 显示[细化]对话框。
关于[细化]对话框的详情，请参阅「4-6-4 元件贴片确认」的「细化
对话框的详情」
(h)
基板操作 显示[基板操作]对话框。
关于[基板操作]对话框的详情，请参阅「4-6-4 元件贴片确认」的
「基板操作对话框的操作」
(i)
开始示教 显示以下对话框，执行各标记位置的示教。
•
[
贴片位置示教
]
对话框
•
[
电路设计示教
]
对话框
•
[
基板座标偏移量示教
]
对话框
g
h
a
b
e
i
f
4 操作篇
4-15 示教
378
贴片位置示教
在[贴片位置示教]对话框中，针对贴片资料中设定的元件贴片目标位置，可将其与基板上贴片位置的补正值
作为贴片目标位置的补正量进行示教，以使元件贴片到贴片位置的中心。
在顶部菜单中按[生产补助] - [贴片数据示教]的顺序触摸，在显示的[贴片数据示教]画面中选择[贴片位置] -
[开始示教]，显示[贴片位置示教]对话框。在 [编辑生产程序] - [贴片数据] 画面中，操作[T]按钮后，也同样
会显示［贴片位置示教］对话框。
n
n
4 操作篇
4-15 示教
379
4
(a)
示教点 显示贴片位置的示教位置。
存在多个示教点时，触摸图形后选择任意的点。
(b)
贴片位置监视器 为了计算贴片位置的中心位置，从下拉菜单中选择进行坐标导入的示教
点数量。
示教点数量
•
1
点（初始值）：仅指定元件贴片中心位置上的
1
点。
•
2
点
CON
：指定对角的
2
个点，计算中心位置（电容器等）。
•
3
点
SOP
：指定对角的
2
个点和对向的
1
个点，计算中心位置
（
SOP
元件等）。
•
3
点
BODY
：指定对角的
2
个点和对向的
1
个点，计算中心位
置。
•
5
点
QFP
：指定对角的
4
个点和对向的
1
个点（
QFP
元件等）。
详情请参阅下述表格
(c)
步骤 显示示教对象的步骤号。
触摸文本框输入数值，或触摸 / ，移动到前后的步骤上。
(d) BOC ID
显示补正步骤的贴片位置的 BOC/领域标记 ID。
(e)
摄像机图像 显示操作对象单元（贴片头）的摄像机图像。
用于示教的坐标导入位置以红色十字标记显示。
示教点为 1 点时，也会按元件的外形显示外框线。
(f)
贴片位置移动 摄像机移动到对象步骤的贴片位置的中心位置。
(g)
移动速度 从[低速]、[中速]、[高速]中选择十字标记或 XY 轴的移动速度。
(h)
微调动作移动 触摸切换[微调动作移动]模式和十字标记移动模式。
蓝色状态为[微调动作移动]模式。
(i)
移动按钮 移动摄像机图像上的十字标记。
在[微调动作移动]模式下将微调移动对象单元上贴片头的 XY 轴（摄像
机图像的显示中心位置）。
(j)
待机时间 设定操作[连续]时的各点上摄像机的待机时间。
可输入 0～9.9 (sec)的值。
(k)
连续 连续显示元件的贴片目标位置。
(l)
坐标值列表 显示进行示教处理前后各步骤的贴片位置数据。
•
贴片位置：贴片数据中元件的贴片位置
(X,Y)
•
贴片位置补正值：贴片数据中元件贴片位置的补正值
(X,Y)
•
贴片中心位置：触摸
[
计算
]
后计算得到的贴片位置的中心位置
(X,Y)