RX-8_说明书(1).pdf - 第492页
4 操作篇 4-16 校准 410 7 - 1. 吸嘴 X 位置补正的选择 选择『吸嘴 X 位置补正 (R)(Z=0) 』，再 选择『个别显示』。 ※执行校准的单元不同 ，项目名的 (R)/(L) 也有所不同。 ※ Z ： Z 轴 的高度 ( 有 0 、 2 、 4 。 ) 对其他的 Z 轴高 度，也请按与本项记载 相同的步骤实施。 7 - 2. 生产程序的选择 选择『生产程序切换』 。 在读入用于补正的生产 程序后，为了安 装玻璃基板…
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提高精度。
5
-
7.
拆下玻璃基板
选择『拆下基板』，台车下降后，安全
罩的锁定即被解除。
请拆下玻璃基板。
5-8.
完毕
选择『确认完毕』。
6.
其他范畴的贴片精度补正
选择『角度群组转写补正结果确认
(R)(Z=2
、
100%)
』、
『角度群组转写补正结果确认
(R)(Z=4
、
100%)
』，按照与
5-2 ~ 5-8
相同的步骤执行
补正。
7.
吸嘴
X
位置补正
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-
1.
吸嘴
X
位置补正的选择
选择『吸嘴 X 位置补正(R)(Z=0)』，再
选择『个别显示』。
※执行校准的单元不同，项目名的
(R)/(L)也有所不同。
※Z ：Z 轴的高度(有 0、2、4。)
对其他的 Z 轴高度，也请按与本项记载
相同的步骤实施。
7
-
2.
生产程序的选择
选择『生产程序切换』。
在读入用于补正的生产程序后，为了安
装玻璃基板，使台车下降，解除安全盖
子的锁紧。
7
-
3.
准备补正所需的部件材料
请将粘贴了粘接层的玻璃基板，以及装
载了 KOA 公司制造的方型芯片电阻
0603R 的供料器，按照画面指示安装到
装置上。
●
玻璃基板的准备
请参考右侧的图像，准备玻璃基板。
除最外周之外，请在
216
点（
12
×
18
）标
记、
9
点（
3
×
3
）标记上均匀粘贴
1
张粘接
层（□
40mm
）。
粘贴时，
9
点的四角标记的
XY
方向，应分
别保留
2mm
以上的富裕。
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◎
准备时的注意点
●
确保玻璃面上无沾污
●
在粘贴粘接层时，应避免气泡、灰尘、异
物混入
●
粘接层为消耗品，所以在发生沾污或剥离
时，应进行更换
●
在装置上安装基板
参考右侧的图像，将玻璃基板安装在装置前
侧通道的中央。
请将位于中央的粘接层作为记号，将位于各
粘接层内侧的
2
点标记的中央和通道中央的
孔对准后安装。
◎ 安装时的注意点
●
玻璃基板有『
FRONT
』文字的为前侧，安
装时请使其为表面
●
参考通道的记号实施安装
●
基板应靠近前侧的通道
●
保证基板按压件返回到固定位置
（如果未返回将无法检测到通道标记，会造
成错误）
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-
4.
元件贴片的执行
准备完毕并选择『START』之后，在玻
璃基板上粘贴芯片电阻。
前侧、表面