RX-8_说明书(1).pdf - 第196页

4 操作篇 4-6 生产补助 114 [ 细化 ] 对话框的详情 [ 元件名 ] 和 [ 贴片 I D] 也可 只用字符串的一部分进行搜索。输入项目如果无特别 指定，保持空 栏也可以搜索。 (a) 步骤 指定贴片资料的步骤编 号作为搜索条件。 (b) 电路 ID 指定各种数据所属的电路 ID 作为搜索条件。 (c) 基准电路 ID 指定各种数据所属的基准电路 ID 作为搜索条件。 (d) BOC / 领域标记 ID 指定 BOC / 领…

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4 操作篇
4-6 生产补助
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4
1
2 F/R ( [F] )
3 [ ] [ ]
有关[细化]对话框的详情，请参阅下述的「细化对话框的详情」。
4 [ ] [ ]
将在贴片步骤列表中显示的贴片步骤数据中细化。
5
6 [ ]
显示[基板操作]对话框。
有关[基板操作]对话框的详情，请参阅下述的「基板操作对话框的操作」。
7 [ ]
基板安放在本机内。
8 [ ] [ ]
9
[ ]
显示[元件贴片确认]对话框，确认元件是否正确贴装在贴片位置上。未贴装元件的步骤中将贴装元件。
有关[元件贴片确认]对话框的详情，请参阅下述的[元件贴片确认对话框]。
10 [ ]
显示[基板操作]对话框。
有关[基板操作]对话框的详情，请参阅下述的「基板操作对话框的操作」。
11 [ ]
取出基板，贴片确认结束。
4 操作篇
4-6 生产补助
114
[细化]对话框的详情
[元件名]和[贴片 ID]也可只用字符串的一部分进行搜索。输入项目如果无特别指定，保持空栏也可以搜索。
(a)
步骤
指定贴片资料的步骤编号作为搜索条件。
(b)
电路
ID
指定各种数据所属的电路
ID
作为搜索条件。
(c)
基准电路
ID
指定各种数据所属的基准电路
ID
作为搜索条件。
(d)
BOC
/
领域标记
ID
指定
BOC
/
领域标记
ID
作为搜索条件。
(e)
坏板标记
ID
指定坏板标记
ID
作为搜索条件。
(f)
全坏板标记
ID
指定全坏板标记
ID
作为搜索条件。
(g)
供给位置
指定要搜索的步骤信息中贴片元件的供给位置编号。
(h)
元件名
指定要搜索的步骤信息中元件名所含的部分字符串。
可以只使用字符串中的一部分搜索。
(i)
贴片
ID
指定要搜索的步骤信息中贴片
ID
中所含的部分字符串。
可以只使用字符串中的一部分搜索。
(j)
元件形状种类
在列表中选择要搜索的步骤信息中的元件形状后指定。
•
全部：所有形状
•
SHAPE_CHIP
：晶片元件
•
SHAPE_LEAD
：脚元件
•
SHAPE_BGA
：球元件
(BGA)
•
SHAPE_ODD
：异形元件
(k)
吸嘴
ID
在列表中选择要搜索的步骤信息中用于贴片的吸嘴
ID
并指定。
•
全部：所有的吸嘴
•
各种吸嘴
ID
：显示本机可使用的吸嘴
ID
和吸嘴名称。
(l)
元件边长
(
长边
)
指定要寻找（搜索）的步骤信息中元件的长边尺寸范围。
还可只寻找（搜索）最小值或最大值。
(m)
元件边长
(
短边
)
指定要寻找（搜索）的步骤信息中元件的短边尺寸范围。
还可只寻找（搜索）最小值或最大值。
(n)
元件边长
(
高度
)
指定要搜索的步骤信息中元件的高度尺寸范围。
还可只搜索最小值或最大值。
(o)
重置条件
重置所有的细化条件后显示。
(p)
寻找
根据各细化条件中指定的内容细化数据，列表显示调出源的画面。
4 操作篇
4-6 生产补助
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[基板操作]对话框的操作
(a)
传送单元示意图 显示本机内传送的状态和基板的位置。
(b)
手动放置，除去 手动放置基板或去除基板时，选择此项。
•
设定：追加新的基板时选择此项。
•
除去：去除本机内的基板时选择此项。触摸
[
除去
]
后，在传送
单元示意图中显示的基板中，触摸选择要去除的基板。
(c)
装置内作业开始 根据作业内容触摸选择[设定]或[除去]，然后触摸[装置内作业开
始]，传送将移动到可在本机内操作基板的位置。
用手去除基板时，对象基板的夹紧解除。
(d)
装置内作业完成 结束[装置内作业开始]按钮的处理。
手动放置基板后，进行基板定位及夹板固定。
(e)
搬入 将基板从前工序机器搬入到上游单元。
(f)
交付 将基板从上游单元递送到下游单元。
(g)
重夹 在对象站点内进行基板的重新定位动作，重夹基板。
(h)
搬出 将基板从下游单元搬出到后工序机器。
(
i
)
基板有无确认 确认单元内的基板有无，更新 [传送单元图像]。
(j)
关闭 关闭窗口。
n
用手动放置基板时，在触摸[设定]后，触摸[装置内作业开始]，将基板放到本机内部的作业通道上，然后
触摸[装置内作业完成]。
用手去除基板时，在触摸[除去]后，从传送单元示意图中选择要去除的基板，然后触摸[装置内作业开始]，
将基板从本机内部的作业通道上去除，再触摸[装置内作业完成]。