RX-8_说明书(1).pdf - 第185页
4 操作篇 4-6 生产补助 103 4 [ 贴片数据 / 元件资料明细 ] 对话框的元件 资料明细列表 中显示的项目如下所示。 形状种类 显示元件的形 状。 • SHAPE_CHIP ：晶片元件 • SHAPE_LEAD ：脚元件 • SHAPE_BGA ：球元件 (BGA) • SHAPE_ODD ：异形元件 元件边长 ( 横 ) (mm) 显示元件 的横方向的长度。 元件边长 ( 纵 )(mm) 显示元件的纵方向的长度。 元件高度…
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[贴片数据/元件资料明细]对话框的贴片数据明细列表中显示的项目如下所示。
步骤 显示贴片步骤编号。
X (mm) / Y (mm)
显示贴片元件的位置（X 坐标，Y 坐标）。
角度 (deg) 显示贴片元件的角度。
dX (mm) / dY (mm)
显示贴片元件的位置（X 坐标，Y 坐标）补正值。
d 角度 (deg) 显示贴片元件的角度补正值。
供给位置 显示供给元件的供给部的位置。
高度补正 (deg) 显示元件的贴片高度相对于标准高度的偏移。
BOC ID
显示用于贴片位置补正的标记的 BOC/领域标记 ID。
电路 ID 显示步骤所属电路的电路 ID。
坏板标记 ID 显示步骤所参照的坏板标记之坏板标记 ID。
跳过号码 显示指定步骤跳过时的跳过编号。
0 表示无条件贴片，7 表示无条件跳过。
路径 # 吸取相位和贴片相位的一系列动作称为路径，显示表示其顺序的路径编号。
供给顺序 显示在路径的吸取相位中元件吸取的顺序。
贴片顺序 显示在路径的贴片相位中元件贴片的顺序。
吸嘴号 显示进行元件吸取的贴片头中的吸嘴号。
Recovery Flag GRP
Recovery Flag，显示结束贴片步骤分组编号。
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4
[贴片数据/元件资料明细]对话框的元件资料明细列表中显示的项目如下所示。
形状种类 显示元件的形状。
•
SHAPE_CHIP
：晶片元件
•
SHAPE_LEAD
：脚元件
•
SHAPE_BGA
：球元件
(BGA)
•
SHAPE_ODD
：异形元件
元件边长(横) (mm) 显示元件的横方向的长度。
元件边长(纵)(mm) 显示元件的纵方向的长度。
元件高度 (mm) 显示元件的高度。
外形尺寸容许率(横)(%) 显示元件的横方向的长度容许率。
外形尺寸容许率(纵)(%) 显示元件的纵方向的长度容许率。
元件高度容许率（%） 显示吸取检查时的元件高度容许率。
吸嘴停留时间(吸取时)
(msec)
显示吸嘴停在吸取位置（下降位置）上的时间，确保可切实地进行吸取
动作。
吸嘴停留时间(贴片时)
(msec)
显示确保可切实地进行贴片动作，需要吸嘴停在贴片位置（下降位置）
的时间。
吸嘴 ID 显示所用吸嘴的 ID。
吸嘴名称 显示所用吸嘴的名称。
超驰 XY (%) 显示乘以 XY 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 供料器 以「低速」「中速」「高速」「高速 2」4 级显示元件传送的速度。
超驰 H(吸取) (%) 显示乘以元件吸取时 H 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 H(贴片前) (%) 显示乘以元件吸取到贴片为止的 H 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 H(贴片后) (%) 显示乘以元件贴片后 H 轴移动速度得到的超驰率。
超驰 RTRN (%) 显示用来乘以 RT/RN 轴旋转速度的超驰率。
重试次数 显示识别错误时的重试次数。
补料吸取次数 显示吸取错误时的补料吸取次数。
无元件次数 显示在连续发生吸取错误时，判定为无元件之前的次数。
NG 供料器次数 显示在发生连续吸取错误时或芯片站立时，判定为带式供料器不良之前
的次数。
使用摄像机 显示识别元件时使用的摄像机。
•
元件摄像机：使用元件摄像机时
•
VCS
：使用
VCS
时
透射・反射
显示识别元件时的照明方法。
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照明模式
-
亮灯时间
显示识别元件时使用的摄像机照明的亮灯时间。
•
始终亮灯：使用可长时间亮灯的始终照明。
•
闪烁：使用瞬间的闪烁照明。
照明模式-照明层级 显示识别元件时使用的以下各种照明的亮灯级别。
•
元件摄像机时：同轴照明、斜照明
废弃位置 显示要废弃元件时的废弃位置。
•
废弃盒：废弃到废弃盒中。
•
保护废弃：停止生产，用手取下元件。
根据[使用摄像机]和[透射・反射]中选择的摄像机和照明方法，将追加显示以下项目。
各自的照明层级，固定点亮显示为 0（熄灯）到 8（亮度最大），闪烁为从 0（熄灯）到 4（亮度最大）。