HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第112页
2-54 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 双击该编辑框就会出现数字输 入窗口。 默认 125 。 < 灰度预览 > 按钮 通过 SMV ision 窗口显示的影 像显示为实际可视的不适用临界值 的影 像 （ Real Display ）或 MMI 识别的适用临界值的影 像 （ Binary ） 。 <6. 照明…
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板的定义
<使用标记> 检查框
要对模型标示进行设置，请首先选择此确认框。
<1.标记颜色>选项按钮领域
黑色：模型标示比周边暗的时候选择。
白色：模型标示比周边亮的时候选择。
<2.标记位置> 领域
输入模型标示的坐标。要示教标示的坐标时自动输入坐标。这里输入的
坐标为以对应模型贴装原点为基准的相对坐标。
在实际位置显示对应PCB的实际贴装原点为基准的绝对坐标系。显示在
“模型标示位置” 对话框<3.示教>领域的坐标为绝对坐标。
<3.边界区> 领域
同时生产两种不同模型时，PCB 搬入到作业站时首先搜索模型标示。
标记的位置会随着PCB而有所不同，因此需要设置模式(Model)标记的
搜索领域，然后在该领域内部识别相当于 <3. 边界领域 >中所设尺寸的近
正方形标记。 这时候，标记形状可以适用圆形、三角形、矩形等形状。
此处把填充模型标示的正四角形大小定义为‘临界领域’。
双击该领域的编辑框就会出现数字输入窗口。
<宽度 X> 编辑框
设置临界领域的X方向大小。
<宽度 Y> 编辑框
设置临界领域的Y方向大小。
<4.搜索领域> 领域
设置从照相机获取的形象中检查模型标示的存在与否的领域大小。双击
该领域的编辑框就会出现数字输入窗口。
<宽度 X> 编辑框
X轴方向设置检查的范围。一般设置为2.5mm。
<宽度 Y> 编辑框
Y轴方向设置检查的范围。一般设置为2.5mm。
<5.参数> 领域
<门槛 > 编辑框
分析形象时设置决定模型标示存在与否的基准。举例模型标示为黑
色时，形象识别时比临界值暗的颜色为黑色比临界值亮的颜色为白
色。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
双击该编辑框就会出现数字输入窗口。默认125。
<灰度预览> 按钮
通过SMVision窗口显示的影像显示为实际可视的不适用临界值的影
像（Real Display）或 MMI识别的适用临界值的影像（Binary）。
<6. 照明> 领域
设置检查模型标示时的照明值。一般设置为 5，请根据PCB和模型标示的
状态适当的调整。
<测试> 按钮
用设置的标示数据检查标示。可以确认设置的标示数据是否正确。
示教
把示教照相机移动到模型标示的位置示教标示位置时使用。
示教各Block 的贴装原点偏移。确认通过Block Offset示教自动设置的各
Block贴装原点偏移坐标，若位置不同请进行修改。
各Block 贴装原点偏移的示教顺序
选择Block PCB搬入的作业站相应的fiducial camera。
在<3. 模式(model)位置> 领域选择Block贴装原点偏移坐标。
按下<移动>按钮移动到当前设置的相应位置。
按下<得到数据>按钮输入当前的坐标。
< 更新> 按钮
保存模型标示相关的设置数据
< 取消> 按钮
不保存模型标示相关的设置数据
<更新> 按钮
保存相关PCB 模型设置数据
<
取消> 按钮
不保存相关PCB模型设置数据
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板的定义
2.6. 高度感应器
利用高度感应器测量PCB的高度。PCB弯曲时会影响到贴装精度。
备注 如果需要激活<Height Sensor> 菜单，在“系统设置”的“贴装头信
息” 把高度测量感应器功能圈选为“使用”。
<模型选择> 组合框
如果是块PCB，选择需要测量高度的模式(model)。
<1.使用 > 检查框
设置高度测量感应器的使用与否。
<2.测量数量>
设置PCB 上需要测量高度的测量点数量。按下< 应用>键就会在方格(grid)领域