HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第240页
4-38 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 环来吸附晶圆元件。 按钮 设置基准相机的照明。 选择此按钮将显示如 下对话框。 Selection control 通过旋转 XY 轴驱动电 机来选择要移动到所选点的对象， 或者选择要 了解当 前坐标的对象。 详细内容请参考 “4.1. 喂料器底座 ” 中校 正工具区域的 “Select…
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供应装置的设置
件。
<设置参考晶圆信息> 按钮
将<Grid> 区域中选择的晶圆设置为默认晶圆。
<开始位置> 编辑框
对送入晶圆环的晶圆块中元件的第一吸附点进行设置。
<结束位置> 编辑框
对送入晶圆环的晶圆块中元件的第一吸附点进行设置。
<晶圆尺寸> 编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块的宽度和长度进行设置。
<Block中的元件数>编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块内元件的宽度和长度数量进行设置。
<元件间距> 编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块内元件的宽度和长度间距进行设置。
<Block个数>编辑框
对提供给晶圆环的晶圆块的宽度和长度数量进行设置。
<安装晶圆> 按钮和<拆卸晶圆> 按钮
将选定的晶圆环从晶圆架单元移动到平台或从平台移动到晶圆架单元。
<检查晶圆是否存在> 按钮
检查晶圆架单元是否有晶圆。
<检查Block>按钮
检查所选Block 中是否存在元件。
<元件间距> 按钮
检查所选元件的间距。
<检查所有区域> 按钮
检查由晶圆环提供的晶圆块中元件的形状。
选择此按钮将更新<开始位置>、<晶圆尺寸>和< 元件间距>的信息。
<检查Block - 未移动>按钮
在当前位置（Block）检查是否有元件。
<元件检查照明值> 按钮
设置相机的照明以检查是否存在元件。
校正工具区域
通过使基准摄像机移动至晶圆环以校正晶圆元件，或通过使贴装头移动至晶圆
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
环来吸附晶圆元件。
按钮
设置基准相机的照明。选择此按钮将显示如下对话框。
Selection control
通过旋转XY轴驱动电机来选择要移动到所选点的对象，或者选择要了解当
前坐标的对象。
详细内容请参考 “4.1.
喂料器底座
”中校正工具区域的“Selection control”。
<移动> 按钮
将在“Selection control”中选择的对象移动到晶圆环。选择此按钮之前，应在
“Grid”区域中选择要移动的晶圆。
<注册坐标 >按钮
根据在“Selection control”中选择的对象获取当前的X、Y坐标。
<检查照明设置> 按钮
设置相机的照明以检查晶圆上的元件。
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供应装置的设置
<Type1> / <Type2> / <Type3>组合框
您可以设置和保存最多3种类型的照明值。
“晶圆背光”/“ 翻转检查”选项
要设置晶圆环底部的背光照明或晶圆元件翻转检查的照明，必须在< 系统设
置> 菜单的<参考> 子菜单中设置<Use wafer backlight option>或<Use Flip
Check>选项。
设置选项后，将显示如下画面。
<背光灯> 复选框
打开或关闭位于晶圆环底部的背光灯。
<Part teach>选项按钮
设置与元件示教照明相同。