HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第524页
12-156 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 备注 手动执行此校准步骤时， 请参考以下步骤 。 系统文件未被修复的状 态下安装 MMI 因更换晶圆装置的元件 等而使顶针圆顶的位置发生变化 （更 换顶针除外） 1. 点击 <W afer Unit Position Mapping> 按钮。 2. 点击 < 开始 …
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校正
12.1.11.4. Wafer Unit Position Mapping
校准晶圆装置顶针圆顶的位置偏差。通过将顶针圆顶移动至4个位置测量每个位置
后，通过与实际坐标值进行比较适用偏移量。
本校准方法如下。
1. 选择<Wafer Unit Position Mapping>项目的<Auto>复选框后，点击<自动校准>
按钮。
2. 通过将晶圆装置的顶针圆顶移动至4个位置测量每个位置后，通过与实际坐标值
进行比较适用偏移量。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
备注 手动执行此校准步骤时，请参考以下步骤。
系统文件未被修复的状态下安装MMI
因更换晶圆装置的元件等而使顶针圆顶的位置发生变化（更
换顶针除外）
1. 点击<Wafer Unit Position Mapping>按钮。
2. 点击<开始> 按钮。
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校正
3. 点击< 下一步>按钮。
4. “校准已成功完成。” 提示出现之前，继续点击<下一步>按
钮。