HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第74页
2-16 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 2.3. 基准点标记设定 PCB 上有基准点标记时 ， 设 定基准点标记的位置和标记的数据 。 Fiducial Ma rk 为识别 、 补正 PCB 歪扭的 PCB 上的 Mark 。 如果没有 Fiducial Mark 的 PCB ， 则相对降低贴装程度。 选择 < 基准标记 >…
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板的定义
<Move Z>
选择部件后，设置PCB机板的顶面以‘0’为基准头部移动多少高度。
基本值为4 mm。但是贴装的部件高度大于4 mm，相应部件贴装到PCB机板
的高度输入成mm单位。(最大 :28mm)
但，Z 轴移动高度越高作业时间越长，因此需要设定最适合的值。
不能设置成小于4mm的值，此值越大，工作时间就越长，请设置最佳值。
各类贴装头的最大Z轴移动高度如下。
注 意 Z轴移动高度是贴装高度，因此测试用PCB不能弯曲。
如果没有确认贴装头上是否存在吸嘴就进行示教，会因为示教错
误而使得贴装头的最小移动高度降低并导致贴装头与传送带碰
撞。
必须确认贴片头上是否有吸嘴后再予以示教。
因每个设备的Z轴移动高度不同，故不能把所有设备设置成相同
的值。
<背面最大高度> 编辑框
请输入贴装到PCB底面的元件的最大高度。生产过程中Backup Table下降
时，会考虑到该值后运转Backup Table。PCB的底面已经贴装了元件时必须
在此处设置数值。(最大价值:25.0 mm)
贴装头类型
最大Z轴高度(MM)
高速
28.0
多功能
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
2.3. 基准点标记设定
PCB上有基准点标记时，设定基准点标记的位置和标记的数据。
Fiducial Mark为识别、补正 PCB 歪扭的PCB上的Mark。如果没有Fiducial Mark的
PCB，则相对降低贴装程度。
选择< 基准标记>选项卡后,将出现下列对话框。
图
2.3 “
基准点位置
”
对话框
<Model Select> 组合框
Multi PCB时
在‘ 基板定义’ 对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
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板的定义
<位置类型> 组合框
Fiducial Mark可选择使用1点, 2点, 3点。
选择1 点时, 可补正PCB的 X、Y歪扭，但很难补正 Theta（角度）。
即PCB 外围切削部分非常精密或Fiducial Mark 只有1 点时使用。不普遍使用。
2点时, 可补正PCB的X, Y, Theta。是最普遍使用的方法。
3点时, Fiducial Mark 的表面状态不稳定，Score 值偏差较大时使用 3 点。如果使
用3 点，利用3点可更精密地计算出横竖方向位置。
这里, 选择基准标记的数量。可选择的基准标记的数量如下。
None:没有基准标记。
1 Panel:1点可以补偿PCB 的X,Y坐标偏移。
2 Panel:2点可以补偿PCB 的X,Y,R坐标偏移。
3 Panel:3点在补偿PCB的 X,Y,R 坐标的偏移时只选择性地采用获得高分
的2 点。
4 Panel:有4个PCB的补偿用基准标记。
1 Array:多片PCB
的每一个单片上有1个PCB补偿用基准标记。
2 Array:多片PCB 的每一个单片上有2个PCB 补偿用基准标记。
3 Array:多片PCB 的每一个单片上有3个PCB 补偿用基准标记。
4 Array:多片PCB 的每一个单片上有4个PCB 补偿用基准标记。
建议一般PCB时使用 2Panel、Array PCB 时使用 2Array。
<扫描> 按钮
进行对已设定的基准标记的扫描测试。扫描测试利用已设定的基准标记的位置
和标记数据检查实际的标记。其结果如下。
上述画面显示的 Fiducial Mark位置表示 Scan Test执行后查出的实际MMI识别的