HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第548页
12-180 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 备注 使用该功能时， 无法使用 " 产品 " 的 " 选项设置 " 功能中的 " 传送 PCB 前 ANC 动作 " 功能。 请在 "8.2.2 选项设置 ” 参阅相 应功能。 一个贴装头块的所有轴杆的 贴装点都被跳过时，…
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校正
<Grid> 领域
可以设定各贴装头的使用与否及元件识别高度等因素。
<Head> 列
表示Head的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z轴位置。
“6.0”是适用于本设备的默认值，表示从PCB 的上表面起的高度。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与Head 有关的错误，则可以在这里取消
该对Head的选择而不使用该贴片头。为了把指定给该贴装头的作业指定给
其它贴装头，为了把指定给该贴装头的作业指定到其它贴装头，必须在T-
Solution的T-OLP 实行再优化。
<Vac.Level> 列
显示出在没有吸嘴的状态下的贴装头气压水平。如果需要，可以输入贴装头
的气压水平后修改当前的设定值。基准值是160，只要该值介于100~220之
间就判定气压系统没有异常。
<Vac.Delay>列
为了对各贴片头设置不同的Vacuum Delay而使用。某一特定贴片头因为电
磁阀的问题而无法按照正常Delay 进行正常作业时，在该贴片头的
<Vac.Delay>列上以手动方式输入特定Delay值后使用。
那么，该贴片头将不适用登记元器件时设置的Vacuum Delay而优先适用这
里设置的Va c uum Dela y 后执行作业。
<镜子使用> 复选框
本设备不支持该功能。
<请设置管嘴的真空状态> 按钮
测定各Head的当前空压水平表示在<Grid>领域的<Vac.Level>列。按下此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<使用力控模块>复选框
本设备不支持该功能。
<Spindle Rescue Use>复选框
在生产过程中跳过了贴装点时，利用同一贴装头块的其它轴杆贴装元件。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
备注 使用该功能时，无法使用"产品"的" 选项设置"功能中的 " 传送
PCB前ANC 动作"功能。请在"8.2.2 选项设置”参阅相应功能。
一个贴装头块的所有轴杆的贴装点都被跳过时，无法使用该功
能。
<吸嘴检查感应器>群
本设备不支持该功能。
<贴装头停留位置>领域
设定悬臂的待机位置。如果要更改目前设定的位置，则重新示教相应的位置。
<待机位置后面 > 编辑框
针对实行“悬臂驻留 (parking)” 功能中的“ 背面待机”命令时的悬臂待机位置
进行设定。
<待机位置前面 > 编辑框
针对实行“悬臂驻留 (parking)” 功能中的“ 正面待机”命令时的悬臂待机位置
进行设定。
<校准位置 > 编辑框
Calibration 时，Head Assembly的等待位置。
<校? 工具的位置> 编辑框
示教校正工具的位置。请按下<Fiducial> 按钮为校正工具位置示教基准标。
完成示教则在编辑框自动输入相应位置。
<标记> 按钮
本设备不支持该功能。
<Head Cleaning Position> 复选框
需要针对利用强大的凤机(Blower) 清扫贴装头轴杆内杂质时的悬臂待机位置
进行设定，则圈选该复选框。
<示教> 领域
为了针对< 贴装头块 (Head block)待机位置> 领域中提到的特定位置进行示教而
使用。
按钮
设定基准相机的照明。选择此按钮时显示如下的对话框。
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校正
Selection control
把用来示教特定位置的坐标的对象移动到当前设定的特定位置，或者为了获
得选定对象的当前坐标而使用。
1F-Fid1:选择对应 Gantry 的‘fiducial照相机1’
1R-Fid1:选择对应Gantry的‘fiducial 照相机1’
H1 ~ H20:选择对应Gantry 的1号 ~20 号的Head。
<移动> 按钮
Selection control中选择的对象移动到指定的坐标位置。 此时按下该按钮之
前需要在<Head待机位置> 领域选择要示教的项目。
<得到数据> 按钮
组合框中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<头块的信息> 区域
<连接头>按钮
可以查看相应悬臂的头组件信息。
<更新> 按钮
向设备传送变更事项后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略变更事项关闭对话框。