HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第542页
12-174 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide QFP AccuracyMeasureQFP .pcb 贴装用元件名 :QFP_FEEDER 测量用元件名 :QFP_BACK QFP , SOP , SOP2, PLCC, SOJ, SOJ2, Connector , Hemt, INSERT , ShieldCan, UserI…
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校正
12.1.12. 贴装补偿(Mount Offset)的校准
该功能是测量贴装元件的位置后予以补正的校准功能。在生产画面实行 'PCB 停止'
功能，把元件安装到Mount Offset用治具。
备注 接入本菜单时，需要通过“服务工程师” 权限登入。如果需要使用
该功能，请联系本公司的CS公司及海外代理商(Local Agent)。
图
12.14
贴装补偿
(Mount Offset)
治具
在校准之前预先执行的事项如下。
按照针对贴装补偿(Mount Offset)开发的PCB程序，把元件贴装到贴装补偿治具。
请不要修改PCB程序的文件名、元件名等信息。
元件名 文件名 适用元件
1005 AccuracyMeasure1005.pcb
贴装用元件名 :1005_FEEDER
测量用元件名 :1005_BACK
Chip-Circle, Chip-Rect, Chip-
R3216, Chip-C3216, Chip-
R2012, Chip-C2012, Chip-
R1608, Chip-C1608, Chip-
R1005, Chip-C1005, Chip-
Tantal, Chip-Aluminum, Melf,
TR, TR2, Trimmer, LED
0603 AccuracyMeasure0603.pcb
贴装用元件名 :0603_FEEDER
测量用元件名 :0603_BACK
Chip-R0603, Chip-C0603
0402 AccuracyMeasure0402.pcb
贴装用元件名 :0402_FEEDER
测量用元件名 :0402_BACK
Chip-R0402, Chip-C0402
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
QFP AccuracyMeasureQFP.pcb
贴装用元件名 :QFP_FEEDER
测量用元件名 :QFP_BACK
QFP, SOP, SOP2, PLCC,
SOJ, SOJ2, Connector, Hemt,
INSERT, ShieldCan, UserIC
BGA AccuracyMeasureBGA.pcb
贴装用元件名 :BGA_FEEDER
测量用元件名 :BGA_BACK
BGA, Flip Chip
元件名 文件名 适用元件
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校正
12.1.13. 自动打印头校准
在安装和拆卸具有相同序列号的高速头部后执行校准时选择此项。
这种校准缩短了校准时间，并且只校准了由于头部的附着和分离而导致的变化，以
便更快地生产。
图
12.15 “
自动打印头校准
”
对话框
1: “
选择悬臂
”
区域
2: “Calibration Item”
区域
可以使用专用吸嘴完成此校准。
Calibration Tool:HNHeadXY 吸嘴