HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第318页
8-34 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide < 更新 > 按钮 向设备输送设定状态之后关闭 对话框。 < 取消 > 按钮 忽略设定状态直接关闭对话框 。
8-33
生产设置
Pocket位置。此时，剩下的零部件位置会不规则。生产时，如果再次使用
该Palette，请手动选择有零部件的Pocket 位置。
备注 要想激活<Edit>列， 需设置“系统设置”菜单“参考”副主菜单中
的“ 利用料槽进行托盘管理”选项。
<Part> 列
表示装在 Tray 的部品名称。
<Remain Time> 列
显示盘装元件的耗尽时间。
<所有托盘笔芯> 按钮
把所有工作台的吸附位置初始化为第一个pocket（X=1,Y=1）。
<当前纸盒笔芯> 按钮
用来给空的pallet 提供部品。在给所有空的pallet注满部品后，按此按钮对从每个
pallet 开始的Pocket(X=1, Y=1)的位置进行初始化。
8-34
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<更新> 按钮
向设备输送设定状态之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定状态直接关闭对话框。
8-35
生产设置
8.4. Wafer 数量
对从晶圆装置的每个晶圆吸附元件的起始位置进行设置，并显示每个晶圆的元件剩
余量信息。选择此按钮将显示如下对话框。（与晶圆设备有关的功能仅适用于
HM520h）
图
8.9 “
晶圆装置元件剩余量信息
”
对话框
1: Grid
<选择> 选项按钮
选择要设置的晶圆装置。晶片装置遵循通过 “ 系统设置”菜单的“ 外围设备”子菜
单中“ 晶片设备”选项卡的对话框注册的设置。
“Grid” 区域
对从晶圆装置中的每个晶圆供应元件和重新供应元件相关内容进行设置。
<Part> 列
显示提供给晶圆环的元件的名称。
<Ring>列
显示晶圆架单元的每个插槽是否存在晶圆环。
<O> :晶圆架单元的相应插槽中有晶圆环
<X> :晶圆架单元的相应插槽中没有晶圆环
<Remain> 列
显示晶圆环上剩余的元件数。