HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第200页
3-84 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 3.2.2.8. 疑难解答 这些功能在元件识别方面发生问题 时有助于解决问题。 1: 手动测试 2: 重复测试 3: 照明测试 4: 移动测试 < 手动测试 > 选项 卡 对该项内容稍后将做更新。 < 重复测试 > 选项 卡 对该项内容稍后将做更新。
3-83
元件的登记
Post Flux
把元件浸入助焊剂后识别元件时选择。
<助焊剂深度> 编辑框
请输入元件浸入助焊剂的深度。以“0”为基准根据元件特性设定。
<助焊剂厚度> 编辑框
请输入形成于台面(table)上的助焊剂膜的厚度。
<助焊剂浸渍时间> 编辑框
请输入元件浸渍在助焊剂的时间。默认值为0.2000，范围是0.1000~5.000。
<助焊剂涂抹检查> 选择框
需要利用视觉识别沾在BGA元件的球的助焊剂形状时选择。
<助焊剂最小比率(%)> 编辑框
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最小容许面积。
<助焊剂最大比率(%)> 编辑框
以相比球面积的比率输入视觉所识别的助焊剂最大容许面积。
<助焊剂亮度> 编辑框
请输入视觉所识别的助焊剂的亮度。
<使用引脚扫描> 选择框
检查IC元件的引脚时选择。该功能只能在安装了引脚扫描器的设备上使用。
<引脚扫描的容许误差> 编辑框
请输入容许引脚脱离正常图案 (pattern)的程度的数值。单位是mm。相邻的两
个引脚的高度差大于该值或者把各引脚的倾斜度视为直线时，如果特定引脚
脱离该值就把该元件判定为不良。
<引脚扫描Gain> 编辑框
设定对于激光束光斑的受光部增益(Gain)。该值通常设定为“2”。
<引脚扫描的偏移量> 编辑框
虽然可以在为了扫描引脚而计算出来的位置上加上这里输入的任何补偿值
后使用，但一般情形下设置成“0”。
3-84
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
3.2.2.8. 疑难解答
这些功能在元件识别方面发生问题时有助于解决问题。
1:
手动测试
2:
重复测试
3:
照明测试
4:
移动测试
<手动测试>选项卡
对该项内容稍后将做更新。
<重复测试>选项卡
对该项内容稍后将做更新。
3-85
元件的登记
<照明测试> 选项卡
为了进行元件照明测试而设置了照明值
<实行>按钮
实行元件照明测试。