HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第236页
4-34 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide < 拾取 > 按钮 从当前选择的工作台的袋开始 吸附部件。 此时需要预先选择要吸附部件的 HEAD 。 详细内容请参照 “4.1. 喂料器基座 （ Feeder Bas e ） ” 的 < 拾取 > 按钮。 < 取消 > 按钮 不保存编辑的内容关闭对话…
4-33
供应装置的设置
<Pallet Change> 按钮
更改元器件供应用板台。元器件耗尽后更换新板台时按下该键。 适用于自动
Tray feeder 的功能。
示教工具领域
把Fiducial camera移动到安装的Tray Feeder的工作台示教对应工作台的袋或移
动HEAD从对应工作台的袋手动吸附部件时使用。
按钮
设定基准相机照明。按下此按钮时，显示以下画面。
Selection control
旋转XY驱动马达选择要移动到<示教> 领域中选定地点的对象或为了选择
想了解当前坐标的对象时使用。
详细内容请参照 ‘4.1
喂料器基座
（
Feeder Base
）
’的 示教工具领域 的
‘Selection control’。
<移动> 按钮
在Selection control选择的对象移动到< 袋位置>领域中选定的地点。
<得到数据> 按钮
Selection control中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<Z轴示教> 按钮
该功能只限于采用了Height感应器的设备使用，利用Height感应器自动测量针
对元件吸附点的Z轴高度。
在“ 供料器底座”选项卡对话框的<Grid>领域选择需要测量Z 轴高度的带式供料
器，在选择用控件选择“Z高度1”后按压<移动>键。
然后点击此按钮则自动执行 Z 轴高度测量。
4-35
供应装置的设置
4.4. 晶圆 Unit
选择晶圆装置时，将显示以下对话框，您可以编辑与其相关的数据。
备注 与“ 晶圆装置”相关的功能仅适用于HM520h。
图
4.8 “
晶圆装置
”
对话框
1: Grid
2: Wafer Info.
3:
校正工具区域
“Grid” 区域
登记和编辑晶圆装置供应的元件。
<No>列
指晶圆的序列号。
<ST>列
显示晶圆架单元的每个插槽是否存在晶圆环。
选择<Wafer Presence Check>按钮，可以检查晶圆架单元的每个插槽是否存
在晶圆环。
<O> :晶圆架单元的相应插槽中有晶圆环
<X> :晶圆架单元的相应插槽中没有晶圆环