HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第245页
5-3 步骤 <FDR> 列 选择供应贴装部品的喂料器。 <NZ> 列 选择吸着贴装部品的吸嘴。 <HD> 列 选择要贴装部件的 HEAD 。 <CS> 列 要开始新周期时选择校验框。 <CY> 列 表示在第几周期贴装对应部件 。 <SK> 列 不对贴装点进行作业省略时选 择校验框。 不进行作业跳跃的贴装点数表示在 ‘ 已跳掉点数 ’ 。 选…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
图
5.2 “
步骤
”
对话框
1: Grid
2: Array
‘Grid’ 领域
设定有关贴装的编辑信息。
<No> 列
指贴装点的序号。
<Reference> 列
设定贴装点的参考名称。一般输入PCB上的R1, R2, C1, C2的值数。(最多16
个字)
<X> 列
设定贴装点的X轴方向的坐标。
<Y> 列
设定贴装点的Y轴方向的坐标。
<Z> 列
设定贴装点的Z轴方向的坐标。
<R> 列
设定贴装点的R轴方向的位置（贴装部品的旋转角度）。
<Part> 列
选择将要贴装的部品。
5-3
步骤
<FDR> 列
选择供应贴装部品的喂料器。
<NZ> 列
选择吸着贴装部品的吸嘴。
<HD>列
选择要贴装部件的HEAD。
<CS>列
要开始新周期时选择校验框。
<CY> 列
表示在第几周期贴装对应部件。
<SK> 列
不对贴装点进行作业省略时选择校验框。不进行作业跳跃的贴装点数表示在
‘已跳掉点数 ’。
选择需要省略作业的贴装点后，可以针对所选择的贴装点全部省略其作业。
与此相反地，也可以把省略了作业的贴装点全部选择后设定成不省略。
1:
选择
Drag
选择贴装点。(利用Drag功能)
在选择了贴装点的状态下按压手指2~3秒钟，就会出现弹出式菜单。
请选择“跳过” 或 “不跳行”。
<MD> 列
BLOCK PCB或Multi PCB时显示<模型>组合框中选择的模型序号。
<AR> 列
选择含贴装点的多片（拼板）PCB的编号。
<FID> 列
设置部件基准标数据的贴装点时表示“Y”,否则表示“N”。
对特定的部件设置部件基准标数据请选择对应部件后按下<基准点>按钮设
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
置基准标数据。
<PL> 列
对已经完成贴装作业的贴装点作出确认标示。本设备提供在“贴装登记”对
话框选择特定贴装点对该贴装点使之执行贴装作业的功能。
按照此功能执行贴装作业则对已贴装部件的贴装点自动做出确认标示防止
在执行此后的贴装作业时进行重复贴装。
<PO> 列
如果需要显示该列，则需要在‘系统设定’ 菜单的‘参考’ 子菜单中‘一般’ 选
项卡对话框事先圈选<Use PlaceOffset>复选框。
在指定给贴装点的元件上设置了贴装偏移量时显示“Y”。没有设置贴装偏移
量则显示“N”。
选择了<PO>列时，就会出现下图所示tool tip。
<LV>列
可以根据元件高度设定装贴顺序。装贴顺序为L0->L1->L2，默认值为L0。
执行优化(Optimizer)时，将按照L0、L1、L2的顺序配置装贴顺序，不区分循
环而只根据所设定的LV 值依序装贴元件。
示教
确认或示教贴装点时使用。
按钮
设定基准相机照明。按下此按钮时，显示以下画面。