HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第254页
5-12 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide PCB 文件 Download 完成状态 输送机的贴装 St a t io n 上已加载 PCB 状态 <[PBI]> 领域 可以针对 Shield Can 元件的贴装 点实行贴装不良检查。 <PBI T est> 按钮 可以对选自 Grid 领域的 Sh…
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步骤
<Same Steps in All Array> 领域
校验框
<Array领域> 内已勾选 <扩展> 选择框时将被激活。如已扩展array PCB的贴
装点时，将只能看到其他array的相同的贴装点。
选择<扩张>校验框时被激活。此时如果已扩张array PCB的贴装点时只可查
看其他array的相同的贴装点。
首先选择要在<Grid>领域查看的贴装点（行）后选择此校验框则在<Grid>领
域只显示相同的贴装点。
<拼版全部反映同一贴装步骤(Step)补偿值> 按钮
圈选左边的复选框后只有阵列 PCB 的诸多同一贴装点被显示在 Grid 领域
时，使用者针对作为基准的阵列的贴装点进行阵列偏移示教后，为了将其结
果便利地适用到其它阵列的诸多同一贴装点而使用该功能。
<贴装元件> 领域
校验框
利用<贴装元件>按钮在<PL> 列确认表示测试贴装的部件贴装点，为了在以
后的PCB贴装作业时跳越对相应部件的贴装作业选择此校验框。
<贴装元件> 按钮
作业准备时为了进行贴装测试或弥补作业中的部分贴装点而提供的功能，在
Step对话框中为了对选定的贴装点进行贴装时使用。
利用此功能可贴装的贴装点数最大150 点。
此按钮的激活条件如下。
用Programmer以上的权限登录
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
PCB 文件Download完成状态
输送机的贴装Station 上已加载PCB状态
<[PBI]> 领域
可以针对Shield Can 元件的贴装点实行贴装不良检查。
<PBI Test> 按钮
可以对选自Grid领域的Shield Can元件的贴装点实行贴装不良检查。按压该
按钮就会把该贴装点添加到 “Place(PBI) Recovery”对话框的<Log>领域。详
细事项请参照“15.1.22.Place R.”有关的说明。
<插入一行> 按钮
在<Grid> 领域当前选择的LINE(贴装点) 之前添加一个贴装点。
<删除> 按钮
删除<Grid>领域中选定区域里的贴装点。
<清除循环>按钮
贴装周期初始化。
<两点示教> 按钮
执行设定贴装点的位置时，选择示教边角的2 个点的方法来算出的中心点作为贴
装点的功能。详细内容请参照“4.2.
喂料器基座
（
Feeder Base
）
”的 < 两点示教>
按钮。
<标记> 按钮
贴装点上有基准点标记时，设定基准点标记的数据。按下此按钮时显示如下的
对话框。
<位置类型 > 组合框
选择基准点标记的数量。可选择的基准点标记的数量如下。
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步骤
None:没有基准点标记。
1 Part:有一个贴装点补偿用基准点标记。
2 Part:有二个贴装点补偿用基准点标记。
详细事项请参照“2.3 基准符号(Fiducial Mark)设定”有关的说明。
<偏移量> 按钮
它执行给贴装点的位置追加偏移量数的功能。 在执行此功能前，X列，Y列，Z
列或R 或追加偏移量的行必须在 grid领域选择，已选择列和行时如果按下此按
钮则会显示下面对话框。
<在X、Y、Z、R 中选择其一时 >
对选定的部件适用偏移值。
<选择列时 >
对所有部件适用偏移值。
<X> 编辑框
设定X轴方向的偏移量。
<Y> 编辑框
设定Y轴方向的偏移量。
<Z> 编辑框
设定Z轴方向的偏移量。
<R> 编辑框
设定R轴方向的偏移量。