HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第126页
3-10 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide < 真空 > 领域 < 真空 开 / 关 > 按钮 为了在吸嘴末端吸附或脱着部件， ON/OFF 该相应磁头的 V acuum 。 < 测试 > 按钮 利用已设定的排列数据测试部 品的识别动作。 成功地完成测试后显示如下的 信 息框。 测试失败时，…
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元件的登记
<移动> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> Selection control
表示用来识别元件的贴装头。可以在“图形”选项卡对话框的<选择相机识别
贴装头>组合框选择识别元件的贴装头。
<对准Z高度 > 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定‘-’值，识别其
下面时设定‘+’值。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附在插入到 Spindle 的Nozzle Holder的Nozzle 端头,把
Head Assembly移动至Home位置。此时，符合吸附部件的Nozzle应安装
在Head 上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别测试。识别部件的照相机为 “ 基准相机”时，插入在Spinder
的Nozzle Holder上的Nozzle的端头Z轴高度移动至识别部件高度（Align
Height）后 关 闭 Mirror并照射照明。
识别部件的照相机为“固定相机”时，插入在Spinder的Nozzle Holder上
的Nozzle
的端头Z 轴高度移动至安全高度后，Head Assembly 移动到Fix
照相机的位置并Nozzle的Z轴高度移动至识别部件高度（Align Height）
位置。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<真空> 领域
< 真空 开/关> 按钮
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF 该相应磁头的Vacuum。
<测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
测试失败时，将显示如下信息框。
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元件的登记
元件居中
对该项功能的说明稍后将做更新。
<自动校正> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。
Chip-R, Chip-C, TR, SOP, SOJ, QFP, PLCC, BGA, Flip-Chip等部品进行。
<结果>领域
显示Auto Teach成功与否。
<更新> 按钮
保存用Auto Teach 求出的部件 Align 数据，关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略用Auto Teach 求出的部件 Align 数据，关闭对话框。
<调校数据> 领域
显示 Auto Teach结果数据。 Auto Teach 失败则显示如下消息框。
<Image Capture> 按钮
利用MFOV功能识别部件并进行登录时使用。在对各零部件有了认识了解以
后，MMI会将这些认识了解综合起来，通过’Vision’窗口向您展示各零部件的样
式。
图
3.5 “
自动校正
”
信息框
<照像机> 标题框
表示用在Image Capture的Camera。