HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第114页
2-56 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 显示测量位置。 <3. 测量点 > 显示出基板的高度测量位置列 表。 < 移 动到贴装点 > , 按钮 让相应的基准相机依次移动到 所设测量点位置。 < 按点检查 > 复选 框 仅在 <3. 测量点 > 选择的位置测量 Board 的高…
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板的定义
2.6. 高度感应器
利用高度感应器测量PCB的高度。PCB弯曲时会影响到贴装精度。
备注 如果需要激活<Height Sensor> 菜单，在“系统设置”的“贴装头信
息” 把高度测量感应器功能圈选为“使用”。
<模型选择> 组合框
如果是块PCB，选择需要测量高度的模式(model)。
<1.使用 > 检查框
设置高度测量感应器的使用与否。
<2.测量数量>
设置PCB 上需要测量高度的测量点数量。按下< 应用>键就会在方格(grid)领域
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
显示测量位置。
<3.测量点>
显示出基板的高度测量位置列表。
<移动到贴装点> , 按钮
让相应的基准相机依次移动到所设测量点位置。
<按点检查>复选框
仅在<3.测量点>选择的位置测量Board的高度。
<基准点校正> 复选框
测量Board的高度时，它会识别基准点标记后移动。
<Board边缘余量>区域
在<2. 测量数量>中选择16点对位时，设置Board边缘的X、Y边距。
<高度公差>区域
设置Board的高度公差。开始生产前先测量Board的高度，根据设定范围决定是
否进行生产。
示教
示教高度测量点的位置。
