HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第543页
12-175 校正 12.1.13. 自动打印头校准 在安装和拆卸具有相同序列号的 高速头部后执行校准时选择此项 。 这种校准缩短了校准时间， 并且只校准了由 于头部的附着和分离而导致的变化 ， 以 便更快地生产。 图 12.15 “ 自动打印头校准 ” 对话框 1: “ 选择悬臂 ” 区域 2: “Calibration Item” 区域 可以使用专用吸嘴完成此校准。 Calibration T ool:HNHeadXY 吸嘴
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
QFP AccuracyMeasureQFP.pcb
贴装用元件名 :QFP_FEEDER
测量用元件名 :QFP_BACK
QFP, SOP, SOP2, PLCC,
SOJ, SOJ2, Connector, Hemt,
INSERT, ShieldCan, UserIC
BGA AccuracyMeasureBGA.pcb
贴装用元件名 :BGA_FEEDER
测量用元件名 :BGA_BACK
BGA, Flip Chip
元件名 文件名 适用元件
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校正
12.1.13. 自动打印头校准
在安装和拆卸具有相同序列号的高速头部后执行校准时选择此项。
这种校准缩短了校准时间，并且只校准了由于头部的附着和分离而导致的变化，以
便更快地生产。
图
12.15 “
自动打印头校准
”
对话框
1: “
选择悬臂
”
区域
2: “Calibration Item”
区域
可以使用专用吸嘴完成此校准。
Calibration Tool:HNHeadXY 吸嘴
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
以下是执行头部自动校准的方法：
1. 在进行校准之前，请确保选中“Calibration Item”区域中的所有<Calibrated>复选
框。如果未选中所有复选框，则无法执行此校准。
2. 在“ 选择悬臂”区域中，选择要校准的悬臂并选中<Auto>复选框。