HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第297页
8-13 生产设置 8.2.2. 选项设定 以图表的形式表示 PCB 投入到输送机的情况， 以百分比的形式表示 PCB 的作业进程 图 8.5 “ 选项设置 ” TAP 对话 < 操作选项 > 领域 设定有关贴装作业的选项。 < 传送 PCB 前 ANC 动作 > 检查框 PCB 搬入前 更换喷嘴并等待时选择。 < 预取元件 > 校验框 在待机位置的 PCB 进入 作业 St a ti o…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
按钮
显示装载到设备中的晶圆的剩余元件状态。
Green: 剩余元件
Yellow: 生产中的元件
Red:剩余20% 或更少的元件
<晶圆卸载 >按钮
选择此项可移除设备中装载的所有晶圆。
8-13
生产设置
8.2.2. 选项设定
以图表的形式表示PCB投入到输送机的情况，以百分比的形式表示 PCB的作业进程
图
8.5 “
选项设置
” TAP
对话
<操作选项> 领域
设定有关贴装作业的选项。
<传送PCB前ANC动作> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<预取元件> 校验框
在待机位置的PCB进入作业Station 之前或进入作业Station当中执行改变吸
嘴和预先进行部件吸附动作，提高生产性。
备注 具备不良标记的PCB 不能使用该功能。
<预先移动到第一个基准点> 检查框
在PCB 被移送到工作站的过程中，事先把基准摄像机移动到基准标志的位
置后待机。
<废料前停止> 检查框
为了废弃部件HEAD移动到废弃箱后废弃部件前使其在此位置等待并使用
户直接确认有无异常。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Dump before PLACE> 复选框
在贴装头的所有主轴中有一个以上主轴发生拾取不良时，为防止元件掉落到
PCB，在贴装元件之前将有拾取不良的元件抛入废弃箱后，再贴装正常拾取
的元件。
<吸附错误时停止> 检查框
在Shield Cap 之类的大型元件的下面贴装小型芯片时使用。
在这种情况下需要先贴装芯片，即使在吸附芯片的过程中发生错误而无法贴
装芯片，也会由背面悬臂贴装Shied Cap。
为了防止这种情况，当发生吸附错误时，该功能可以立即停止设备。
<激活补救功能 > 校验框
选择后就能利用下列功能，也就是说，在双悬臂设备中向某一悬臂供应元件
的供料器由于元件耗尽而无法继续生产时，如果另一个悬臂可以进行作业则
替代该悬臂进行作业而得以临时提高生产性。
圈选该复选框就会自动圈选 <自动跳过部位>复选框。
备注 在正面/背面分离生产模式下，<激活补救功能>复选框处于禁用
状态
<自动跳过部位 > 校验框
如果作业中发生吸附故障则相应的部件不进行作业先对可进行作业的部件
进行作业的功能。
PCB作业全部完毕后，针对因为发生错误而跳过的元件进行贴装，然后搬出
PCB。
<FIFO基板作业(Join Mode)> 校验框
在双生产线的输送机先开始作业的PCB 未完成作业则另外生产线的PCB也
不开始作业。此功能可以为提高生产线的配平而使用，但实际的生产线生产
性因作业条件不同。
<作业开始时解除PCB Stop> 校验框
“PCB停止 ” 功能将在当前工作站上作业中的PCB完成了作业后让该PCB 不
移动到出口工作站而在当前位置待机。
如果此时需要重新开始作业则再按下一次<PCB停止>键解除“PCB 停止”功
能的圈选状态，然后按下OP面板的“START” 按键。
但，圈选了该复选框时，使用者不必按下<PCB停止> 键解除“PCB停止”功
能的圈选状态，只要按下OP面板的“START” 按键后就能重新开始作业。