HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第186页
3-70 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 3.2.2.7. 公共数据 可以针对有关元件吸取及贴装的操 控 (Handling) 参数进行设定。 < 包 (pac kage)> 选项卡 可以针对有关元件供应及吸取 的参数进行设定。
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元件的登记
<识别高度Z> 编辑框
请输入需要识别元件的高度。以元件的底面为准识别其上面时设定“-”值，
识别其下面时设定“+”值。
<侧面识别选项>群
<使用侧视(Side View)> 复选框
需要使用侧视相机(SVS)检查元件吸取是否不良时选择。
如果是从0402 到1608芯片元件，则适用该功能后使用。
<SVS有效检查领域(T-mm)> 编辑框
请输入容许范围，在该容许范围内，即使相机所测量的值稍微小于所登记的
元件的高度(厚度)，依然判断目前所吸取的元件有效。单位是mm。请使用
默认值。
如果所登记的元件的高度为0.2而这里则输入了0.05，当 SVS相机测量的元
件高度为0.15以上、0.20以下，视觉系统就会判断目前吸取的元件有效。
<SVS 有效检查领域(T+mm)> 编辑框
请输入容许范围，在该容许范围内，即使相机所测量的值稍微大于所登记的
元件的高度(厚度)，依然判断目前所吸取的元件有效。单位是mm。请使用
默认值。
<吸取后> 复选框
圈选了<使用侧视(Side View)> 复选按钮时激活。吸取微芯片后利用 SVS 相
机检查是否吸取了元件时选择。
<贴装后> 复选框
圈选了<使用侧视
(Side View)> 复选按钮时激活。贴装微芯片后利用SVS 相
机检查是否贴装了元件时选择。
<SVS侧视> 按钮
执行SVS 识别测试。
3-70
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
3.2.2.7. 公共数据
可以针对有关元件吸取及贴装的操控(Handling) 参数进行设定。
<包 (package)> 选项卡
可以针对有关元件供应及吸取的参数进行设定。
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元件的登记
<Feeding Y偏移量> 编辑框
把8mm 带式供料器设置成4mm 间隔后供应元件时使用。
元件的Y尺寸为2.2mm以上时可能会因为料带导件而干涉到元件的吸取。在
这种情形下，可以在<Y 偏移量 >编辑框输入Y补偿值设定元件的吸取 位置(
输入范围：0 ~ 0.5mm)。
注 意 使用HN220 喷嘴的部件，需输入Feeding Y Offset值，建议值为
0.45mm 。如果输入的值不足0.45mm，Tape Guide可能会影响
配件吸附。
<使用“跳过接合”> 组合框
跳过接合功能指的是，在带式供料器进行接合时由于现有料带与新料带连接
部位的元件供应不顺利而忽略该部位的一部分元件后供应元件。
需要使用该功能时，请圈选该复选框。
<“跳过接合”的计数> 编辑框
接合检验传感器侦测到料带完成了接合后，按照这里设定的数量跳过元件后
供应元件。
<跳过接合余裕(-20~20)> 编辑框
请在<“跳过接合 ” 的计数>编辑框上输入所设定的元件数量加上需要进一步
跳过的元件数量。
<元件供应速度> 选择框
请选择<供料器> 选择框上所选择的带式供料器的元件供应速度。
某些微细元件会在供应元件时发生蹦跳现象而导致吸取错误。这时候，也许
只要放慢元件供应速度就能够解决该问题。