HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第233页

4-31 供应装置的设置注意请务必按照上面 (2) → (3) → (4) → (5) 的顺序操作。 (6) 请您选定 Fiducial 照相机在最大可移动范围内设置的拼块。因为越是选择和第一个拼块距离位置远的拼块，所获得的 Pitch 数值越精确。请填入两个拼块间的间隔数 NX, NY 的值。 NX = 被设定的拼块所在的列数 - 1 NY = 被设定的拼块所在的行数 - 1 (7) 按压 < 得到数据 &…

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

YN:Y方向的拼块总数量(行)

注意请在确定拼块坐标前一定 "要先" 输入 XN, YN 的值。

(3) 为了确定第一个拼块对角线角的坐标值(1St1,1St2)，移动各个所在位

置的照相机，使其所在支点和照相机的中心一致，然后点击 <坐标注

册> 键，填入所在位置的坐标值。

(4) 为了获得准确的托盘设置角度，请将照相机朝第一列下端的角坐标

位置移动，使其所在支点和照相机的中心保持一致后，点击< 坐标注

册> 键，填入此时的位置坐标。

(5) 为了获得拼块间Pitch的间隔，请按 <获取间距>键。

4-31

供应装置的设置

注意请务必按照上面

(2)

→

(3)

→

(4)

→

(5)

的顺序操作。

(6) 请您选定 Fiducial照相机在最大可移动范围内设置的拼块。因为越是

选择和第一个拼块距离位置远的拼块，所获得的Pitch 数值越精确。

请填入两个拼块间的间隔数NX, NY 的值。

NX = 被设定的拼块所在的列数 - 1

NY = 被设定的拼块所在的行数 - 1

(7) 按压<得到数据>键并输入料槽位置。

(8) 点击<应用>键，如下图所示，可以获得最终的Pitch数值。但是，如

果已经知道的拼块Pitch数值，可以省略(6)~(8)的过程，在窗口内直

接输入。

 <使用JEDEC DB>

 <选择> 按钮

从JEDEC DB 读取当前要作业的工作台信息。

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

 <元件库位置> 领域

适用于板台(pallet)的示教作业。可以针对根据板台登记方法而设置的示教点的

坐标进行设置。

 <提供开关阀> 按钮

该功能在巡回托盘式喂料器中使用。

 <Tray Thickness / Height> 领域

设定盘式供料器的托板Z轴高度与装在托板料槽的元件的Z 轴高度并且保存到

T-OLP 的PCB数据。

 <Tray Thickness> 编辑框

设定托板的Z轴高度。

 <Height> 编辑框

设定装在托板料槽的元件的 Z 轴高度。

 选择用箭头键

选择将要编辑的盘式。

此按钮选择前一个单位，此按钮选择下一个单位。

 <移动到元件中心> 按钮

把示教工具领域的选择用控件上所选定的对象移动到<Current Pocket>领域的当

前选定料袋(Pocket)的位置。

 按钮

在< 装置> 领域选择对象移动到<Current Pocket> 领域中当前选定的袋前一

个袋。

 按钮

在< 装置>领域选择对象移动到<Current Pocket>领域中当前选定的袋下一

个袋。

 <Current Pocket> 领域

<X>:设定将要进行吸着或移动的盘子的X 轴方向的Pocket编号。

<Y>:设定将要进行吸着或移动的盘子的Y 轴方向的Pocket编号。

 <喂料器数据>

标题框

表示已选择的盘式的形式。该盘式的形式应设定在系统中。

 <用二个多盘> 检查框