HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第505页
12-137 校正 6. 该 Station 测量完毕后 ， 按 1~5 号步骤对其他 Station 进行测量。 7. 按下 < 更新 > 按钮后保存测量值。 使用高度传感器 (Height Se nsor) 的测量方法 1. 在 <Station> 组合框中选择要进行 Calibration 的 Station 。 2. 在 < 装置 > 组合框中选择 height sensor 。 3. 按…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
12.1.10. 电路电路板位置
示教传送带作业区的贴装感应器位置。而且，为了补偿正面通道与背面通道的贴装
高度差异，可以测量背面通道的贴装高度后予以补偿。
Calibration Tool
测量位置
Board位置的测量方法如下：
用空气压力的测量方法
1. 在<Station> 组合框中选择要进行Calibration的Station。
2. 在<装置> 组合框中选择Head。
3. 按下<准备PCB>按钮安装 Calibration Board。
备注 安装Board之前，需按Board 大小设置Conveyor的宽度。
4. 在ANC模块上安装Calibration用喷嘴后，在MMI中上传相应喷嘴。
5. 按下<自动校准>按钮。
自动将Head模块移动到测量位置后测量高度。
HSH- HNHeadZ Nozzle MFH – CN065 Nozzle
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校正
6. 该Station测量完毕后，按1~5 号步骤对其他 Station进行测量。
7. 按下<更新>按钮后保存测量值。
使用高度传感器(Height Sensor)的测量方法
1. 在<Station> 组合框中选择要进行Calibration的Station。
2. 在< 装置> 组合框中选择height sensor。
3. 按下<准备PCB>按钮安装Calibration Board。
备注 安装Board 之前，需按Board大小设置Conveyor的宽度。
4. 按下<自动校准>按钮。
自动将Head模块移动到测量位置后测量高度。
如果测量值不正常，在 <装置> 组合框中选择基准摄像头后确认各Teaching
位置。Teaching位置不正确时，重新进行Teaching。
5. 该Station测量完毕后，按1~4 号步骤对其他 Station进行测量。
6. 按下<更新>按钮后保存测量值。
备注 Z轴高度测量的校准基准值如下。
ST1F-Work:2.0 (mm)
ST1R-Work:2.0 (mm)
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12.1.11. 个别单位校准
能够实行的校准项会随着适用于设备的选项及安装的装置而不同。
各个单元的校准项目如下。
备注 与“ 晶圆装置” 相关的功能仅适用于HM520h。
Calibration High Speed Multi Functional
Feeder Base Position ΟΟ
Tray Position ΟΟ
Wafer Unit Origin Position Ο X
Wafer Unit Position Mapping Ο X
Wafer Unit Fid Distortion Mapping Ο X
Wafer Unit Pin Z Pos Teach Ο X
User Dump Position ΟΟ