HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第371页

12-3 校正  W afer Unit Pin Z Pos T each (For HM520h)  EJPinZ Nozzle  User Dump Position  Mount Offset( 以维修工程师的权限实行 ) 备注无法执行悬臂 1~2 的基准摄像头间距校正 6 时， ‘3.Gantry Common X-Y’ 以后的校准键将全部变成非激活状态。  Head Auto Calibration  High…

12-2

Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

 电路电路板位置

 Individual Unit Calibration

 Feeder Base Position

 Tray Position

 Wafer Unit Origin Position (For HM520h)

 Wafer Unit Position Mapping (For HM520h)

 Wafer Unit Fid Distortion Mapping (For HM520h)

Calibration High Speed Multi Functional

Rough R-Axis HomeOffset Ο

Up Camera Scale 1 ΟΟ

Fid to Up Camera Hole Offset1 ΟΟ

Head Z-Axis Home Offset Ο

Light Mapping ΟΟ

Fine R-Axis Home Offset Ο

Up Camera Scale 2 ΟΟ

Fid to Up Camera Hole Offset2 ΟΟ

Head T-Axis Home Offset Ο

Head T-Axis Offset Ο

Nozzle Holder Inspection ΟΟ

Head Block COR Ο

Head Block Center Ο

Head Block Ref.Mark ΟΟ

Up C9amera Thermal Pos ΟΟ

Head Z Offset ΟΟ

Head Offset ΟΟ

SVS Z Position (SVS Camera) ΟΟ

Height Sensor Offset (Option) ΟΟ

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校正

 Wafer Unit Pin Z Pos Teach (For HM520h)

 EJPinZ Nozzle

 User Dump Position

 Mount Offset(以维修工程师的权限实行)

备注无法执行悬臂1~2的基准摄像头间距校正6时，‘3.Gantry

Common X-Y’以后的校准键将全部变成非激活状态。

 Head Auto Calibration

 High Speed Head (HSH)

HNHeadXY Nozzle

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

12.1.1. 校正 Scenario

可以根据使用者的状况在<选择校准模式>群选择校准模式后实行所需要的校准。

校准模式的类型与可实行的校准类型如下。

 <完全校准> 领域

针对设备组装之类的一切项目实行校准时选择。

图

12.1

完全校准

 <重新校准> 领域

在校准完毕的设备重新实行校准时选择。

图

12.2

重新校准