HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第242页
4-40 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide <Flip check> 选项按钮 设置照明， 以便您可以检查晶圆上的元件是否 翻转。 < 终 点位置示教 > 复选框 检查何时要测量送入晶圆环的 晶圆块中组件的最后位置。 < 吸着 > 按钮 在所选位置拾取元件。 <Rack Check…
4-39
供应装置的设置
<Type1> / <Type2> / <Type3>组合框
您可以设置和保存最多3种类型的照明值。
“晶圆背光”/“ 翻转检查”选项
要设置晶圆环底部的背光照明或晶圆元件翻转检查的照明，必须在< 系统设
置> 菜单的<参考> 子菜单中设置<Use wafer backlight option>或<Use Flip
Check>选项。
设置选项后，将显示如下画面。
<背光灯> 复选框
打开或关闭位于晶圆环底部的背光灯。
<Part teach>选项按钮
设置与元件示教照明相同。
4-40
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Flip check>选项按钮
设置照明，以便您可以检查晶圆上的元件是否翻转。
<终点位置示教> 复选框
检查何时要测量送入晶圆环的晶圆块中组件的最后位置。
<吸着> 按钮
在所选位置拾取元件。
<Rack Check> 按钮
检查晶圆架单元是否有晶圆。
<晶圆装载> 按钮和 <晶圆卸载> 按钮
将选定的晶圆环从晶圆架单元移动到平台或从平台移动到晶圆架单元。
<移动Block> 按钮
将基准摄像机移动到当前Block。
或者 按钮
移至上一个或下一个Block。
<元件移动>按钮
将基准摄像机移动到当前元件。
或者 按钮
移至上一个或下一个元件。
<OK> 按钮
保存编辑内容后，关闭对话框。
<取消> 按钮
不保存编辑的内容，并关闭对话框。
5-1
步骤
第5章. 步骤
‘贴装步骤 ’ 子选单编辑有关 PCB 贴装点的位置，部品的基准点标记，要贴装的部
品，供应部品的喂料器，吸着部品的吸嘴等的数据的功能。
备注 以使用最多4000 个拼板的基板为准，最多可以贴装3万点。
图
5.1 ‘
步骤
’
菜单的执行顺序