HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第89页

2-31 板的定义示教处于决定偏移位置上的小型 PCB 原点。示教完后按下 “ 输入 ” 键时，显示以下画面。按下 “ 输入 ” 键时，结束多片 PCB 的偏移量示教。  grid cell 领域设定多片 PCB 的每一单片对整片 PCB 的 “ 贴装原点 ” 的偏移量。形成跟 <4. 设置拼板 ( 规则类型 )> 领域中设定的 Array PCB 内的小型 PCB 数同样的行。  <X, …

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

[Direction选择Y 时，Fiducial Teaching 顺序]

1 → 2 → 4 → 3 → 5 → 6

 <偏移> 编辑框

使用于自动设置Array PCB原点的偏移值。在Array PCB 内成为基准的小型

PCB的贴装原点增加Offset值的坐标值，设置Array PCB 内的小型PCB贴装

原点。

如果不对偏移进行示教而设置为一定值，则双击该编辑框。将出现可以输入

数字的数字输入窗口。

 <应用> 按钮

在这个领域，利用所设定的各项数据，自动生成多片 PCB 的数据。

 <示教> 按钮

示教Array PCB 偏移。按下此按钮时依次显示以下画面。

示教Array PCB 内的小型PCB 1号原点。示教完后按下“ 输入”键时，显示以

下画面。

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板的定义

示教处于决定偏移位置上的小型PCB原点。示教完后按下“ 输入” 键时，显

示以下画面。

按下“ 输入” 键时，结束多片PCB 的偏移量示教。

 grid cell领域

设定多片PCB的每一单片对整片PCB 的“贴装原点” 的偏移量。形成跟<4.设置

拼板( 规则类型)> 领域中设定的 Array PCB内的小型PCB 数同样的行。

 <X, Y, R> 列

各行表示阵列PCB里的小型PCB 的基准贴装点的坐标。自动设置其它小型

PCB的基准贴装点，让其Offset相当于以阵列PCB里的第一个小型PCB的基

准贴装点为原点后设置的Offset X、Offset Y值。

 <Skip.> 列

识别Array PCB内的小型PCB的Fiducial时，为了缩短时间，顺着移动距离最

短的最佳路线识别Fiducial。

 <排列移动>

按照格子单元(Grid Cell)领域(Area)上设定的顺序依次把相应元件(Device)移动

到阵列位置并且检查示教的正确与否。

点击按钮和按钮选择当前所选微型PCB的Origin坐标的以前微型

PCB的 Origin 坐标或以后PCB的Origin 坐标。

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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide

 <PCB 排列布局> 按钮

Array PCB内的小型 PCB 中选择不工作的小型PCB 时，在观察Array PCB内的小

型PCB 的分布状态,决定对相应的小型PCB工作与否时使用。

小型

PCB

 <Selection>选框领域

[Work-工作，Skip-不工作]

 < 点击>选框

选择该选框的状态拖动PCB Array Layout画面上显示的小型PCB，则被

选定的小型PCB的状态变更为'Work'状态。一次选择多个小型PCB时使

用。

选择了设定为“Work” 的PCB时变成Skip，选择了处于Skip的小型PCB 就

变成Work。

 < 拖拉 - 跳过> 选框

选择此选项后,选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，则被选

定的小型PCB设置状态变更为‘Skip’。一次选择多个小型PCB时使用。

 < 拖拉 - 作业> 选框

选择此选项后,选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，则被选

定的小型PCB设置状态变更为‘Work’。一次选择多个小型PCB时使用。

 <更新>按钮

适用变更事项。

 <关闭>按钮

不适用变更事项终止相应对话框。