HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第189页
3-73 元件的登记 Normal 以正常方式吸取元件时选择。 Vi r t u a l P i c k 实际上不吸取元件地贴装时选择 。 所有的元件贴装行为都利用元件 的中心进行吸取及贴装。 但是如果元件很长， 即使抓住中心部位进行 贴装， 也无法把长元件的两 面充分贴紧到 PCB 。 此时， 利用头部采取按压动作让元件的两面 或元件的一定部分紧贴到 PCB 就能解决 问题。 如前所述， 为了使已贴装好的特定元件充分 贴紧于 …
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
Normal：利用正常速度供应元件。
Slower1：利用稍慢速度供应元件。
Slower2：利用慢速度供应元件。
<每单位卷带的元件数量> 编辑框
如果让视觉系统在利用颜色透明的料带接合料带时侦测到料带的接合与否，
就会选择该功能。
<卷带颜色 (透明)> 选择框
如果让视觉系统在利用颜色透明的料带接合料带时侦测到料带的接合与否，
就会选择该功能。
<Barcode>选择框
对该项功能的说明稍后将做更新。
<吸取数据> 选项卡
可以针对所供应的元件的有关吸取参数进行设置。
<吸取形式 > 选择框
请选择元件吸取方式。
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元件的登记
Normal
以正常方式吸取元件时选择。
Virtual Pick
实际上不吸取元件地贴装时选择。
所有的元件贴装行为都利用元件的中心进行吸取及贴装。
但是如果元件很长，即使抓住中心部位进行贴装，也无法把长元件的两
面充分贴紧到PCB。
此时，利用头部采取按压动作让元件的两面或元件的一定部分紧贴到
PCB就能解决问题。
如前所述，为了使已贴装好的特定元件充分贴紧于PCB，不实际吸取元
件而把相当于该元件中需要贴紧的部位的位置设定成贴装点，此时该功
能就能发挥出相当作用。
首先，利用需要这种作业的特定元件设定贴装点，然后利用该元件按照
所需数量创建贴装点。
那么，先贴装特定元件后，用Virtual Pick 再把特定元件紧贴到PCB上。
<重试> 选择框
请设定没有吸取到元件时重新吸取的次数。可选择的次数为1~5次。
<Pocket Teach>区域
<激活料槽示教 XY / Z> 选择框
在“ 带式供料器 ”选项卡对话框需要对供应该元件的带式供料器自动设
定“ 料槽示教”功能时选择。
实际适用“盛料器校正” 功能时，需要在“ 系统设定”菜单的“参考”子菜
单中的“一般”选项卡对话框事先圈选<使用设备运转中料槽示教功能>
复选框。
备注 如果是8mm带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使用。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<Teaching Cycle>编辑框
对该项功能的说明稍后将做更新。
<适应性吸取 > 选择框
圈选该复选框时，针对发生了吸取错误的带式供料器自动补偿吸取点的XY
坐标后，把它自动反映到“带式供料器” 对话框的供料器吸取点数据。
实际适用“自适应拾取” 功能时，需要在“ 系统设定 ”菜单的“参考” 子菜单中
的“ 一般”选项卡对话框事先圈选<适当的拾料位置>复选框。
备注 如果是8mm 带式供料器供应的元件，建议适用该功能后使用。
即使是8mm 以上的带式供料器所供应的元件，适用该功能时也
能减少元件抛料率，但具有下列特性的元件不能使用该功能。
元件在料带的料槽内游动严重
难以准确地设定元件吸取高度
(例：同一元件之间的厚度偏差较大的元件)
<真空检查 > 选择框
在吸取或贴装元件前需要先确认真空压力时选择。
微芯片非常微小，因此完成实际贴装后，即使没有实际贴装，也很难在以后
的工程中检查出错误，重新贴装也需要付出很大努力(适用于1608芯片以下
)。如果使用该功能，设备就可以在吸取元件时的压力与最终贴装元件时的
压力比较后确认是否发生了差异。
如果发生差异，可能会在头部吸取元件后移动到贴装点的途中因某种原因而
掉落。
<吸取偏移量 > 群
<X> 编辑框
建议不设定补偿值(offset)地使用。