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Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide xiv 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件分 类型规定了贴装程度， 作为一般部件的贴装条 件 本公司的设备满足此条件。 因用在部件识别的 摄象机规格的选项构成不同， 贴装程 度也不同。  High Speed Head  Multi Function Head(for HM520/HM520NEO…

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前言
xiii
设备的规格
基本规格
可贴装的元器件
High Speed Head ( 元器件高度：Max.2.1mm)
Multi Function Head (元器件高度: Max. 15mm, for HM520/HM520NEO)
Component
Spec. Remark
Chip / Lead / Ball
0201 ~ □6 mm
Wafer Chip
(For HM520h)
0201~□2 mm 元器件高度:Max.1.0 mm
Component Spec.
Chip
0402 ~ □16 mm
IC / Connector
□16 mm以下，0.3P以上
□16 ~ □ 32 mm，0.4P以上
□32 ~ □ 45 mm，0.5P以上
□45 ~ □ 55 mm，0.8P以上
BGA / CSP
□16 mm以下、球直径0.15以上，0.3P以上
□16 ~ □ 32 mm，球 直 径 0.25以上，0.5P以上
□32 ~ □ 45 mm，球 直 径 0.40以上，1.0P以上
□45 ~ □ 55 mm，球 直 径 0.50以上，1.0P以上
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
xiv
贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
High Speed Head
Multi Function Head(for HM520/HM520NEO)
备 注 θ轴和R轴同样意味着头部的旋转轴。
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0201 ± 25 µm ± 6.00 ° 1.0
高精度模式/Mount Offset
Chip 03015 ± 30 µm ± 5.00 ° 1.0
高精度模式/Mount Offset
Chip 0402 ± 35 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 80 µm ± 5.00 ° 1.0
Chip 1005 ± 80 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 100 µm ± 5.00 ° 1.0
Wafer Chip 0201
(For HM520h)
± 20 µm ± 6.00 ° 1.0 Mount Offset
Wafer Chip 0402
(For HM520h)
± 20 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
分类
XY R Cpk
备注
Chip 0402
± 40 µm
± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
Chip 0603 ± 50 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 80 µm ± 5.00 ° 1.0
Chip 1005 ± 80 µm ± 5.00 ° 1.0 Mount Offset
± 100 µm ± 5.00 ° 1.0
引脚(Lead) 元器件
± 30 µm ± 0.30 ° 1.0 Mount Offset
Ball元器件
± 30 µm ± 0.30 ° 1.0 Mount Offset
前言
xv
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
High Speed Head
Multi Function Head(for HM520/HM520NEO)
注意 贴装速度会根据贴装元器件种类、各元器件的贴装点数及PCB
尺寸而不同。
分类
规格(单位：CPH)
备注
Chip 1005
(for HM520/HM520h)
80,000
本公司定义的优化条件
Chip 1005
(for HM520NEO)
85,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608
(for HM520)
64,700
以IPC9580为基准
Chip 1608
(for HM520NEO)
71,468
以IPC9580为基准
Wafer Chip 0402
(for HM520h)
65,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608
(for HM520h)
80,000
本公司定义的优化条件
如果仅安装了卷盘
78,000
本公司定义的优化条件
同时安装Reel＆Wafer 时
分类
规格( 单位：CPH)
备注
Chip 1005 60,000
本公司定义的优化条件
Chip 1608 47,500
以IPC9580为基准
IC 12,860
本公司定义的优化条件