HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第528页
12-160 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide 备注 手动执行此校准步骤时， 请参考以下步骤 。 1. 点击 <W afer Unit Fid Distortion Mapping> 按钮。 2. 点击 < 开始 > 按钮。
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校正
12.1.11.5. Wafer Unit Fid Distortion Mapping
根据晶圆装置顶出圆顶上的基准点标记，校正基准摄像机的识别误差。
校准是将基准摄像机固定在固定位置后，通过将顶出圆顶分别移动到九个位置来测
量和校正顶出圆顶的基准点标记与基准摄像机的中心之间的位置偏差。这一操作将
分别在4个固定基准摄像机的位置重复进行。
本校准方法如下。
1. 选择<Auto> 复选框后，按下<自动校准 > 按钮。
2. 将基准摄像机固定在固定位置的状态下，通过将顶出圆顶分别移动到九个位置
来测量和校正顶出圆顶的基准点标记与基准摄像机的中心之间的位置偏移量。
这一操作将分别在4个固定基准摄像机的位置重复进行。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
备注 手动执行此校准步骤时，请参考以下步骤。
1. 点击<Wafer Unit Fid Distortion Mapping>按钮。
2. 点击<开始> 按钮。
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校正
3. 点击< 下一步>按钮。
4. “校准已成功完成。” 提示出现之前，继续点击<下一步>按
钮。