HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第183页
3-67 元件的登记 3.2.2.6. Z 设定 可以针对元件高度及 SVS 的相关数据进行设定。 <V ision> 群 在设备的 MMI 激活。 显示出侧面图像， 该侧面图像是由 设备的 SVS 相机显示的 吸取元件。 < 图形注解 (graphic guide)> 群 利用图形图像 (Graphic image) 说明有关 高度的视觉参数。 <Z 属性 > 群 可以针对有关元件高度的…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
正确度选
项
OOOO O O O O
MFOV种
类
OOOO O O O O OO
MFOV长
度
OOOO O O O O O
R Flip
Auto
Check
O
等级
O
概略检查
OO
热沉(Heat
Sink)
O
區分
全
部
Leadless(Chip) Leaded Ball
Cir
cle
Me
lf
Ta
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l
Alum
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Chi
p-C
Chi
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L
E
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J
Q
F
P
PL
CC
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mt
Conn
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Use
r-IC
Ins
ert
B
G
A
Flip
Chip
3-67
元件的登记
3.2.2.6. Z 设定
可以针对元件高度及SVS的相关数据进行设定。
<Vision> 群
在设备的MMI激活。显示出侧面图像，该侧面图像是由设备的SVS相机显示的
吸取元件。
<图形注解(graphic guide)> 群
利用图形图像(Graphic image)说明有关高度的视觉参数。
<Z属性> 群
可以针对有关元件高度的参数进行设定。
<厚度> 编辑框
请输入元件的高度。
<Z深度> 编辑框
请输入元件上端槽的深度。除非另有特殊目的，否则设置成“0”。如果该元件
不允许吸取其上表面，则需要设定该参数。
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
备注 Z深度(Depth Z)会影响到吸取及贴装高度。
1:
吸嘴
2:
元件的吸取面
3:
元件的底面
4:
元件的贴装面
注 意 设定了Z深度(Depth Z)时就会反映到自动吸附高度(Pickup Z)，
因此设定了Depth Z时不要在“供料器底座”对话框以手动方式修
改Pickup Z。
如果是像利用压纹料带(emboss tape)供应的元件一样需要修改
吸附高度的元件，请修改元件的共同参数中的“Pickup Data”。(
请参考
“3.2.2.7 公共数据”
中的“Pickup Data”选项卡对话框)
<销长度> 编辑框
请输入销的长度。请输入从抵接PCB的元件的底面到销末端为止的距离。