HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第195页
3-79 元件的登记 度。 如果对于元件的速度不适当， 吸取元件时 可能会因为元件弹跳而 导致吸取错误。 可以根据需要而同时使用 “ 软触 ” 功能。 该功能请参阅 < 贴装 > 选 项卡的说明。 -< 为吸取而上升时 Z> 选择框 请选择吸取了元件后头部轴杆 上升时的 Z 轴马达的驱动速度。 如果对于元件的速度不适当， 所吸取的元 件可能会从吸嘴掉落而 导致吸取错误。 可以根据需要而同时使用 “ 软触 ” 功能…
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Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
头部的移动速度如下，关于速度的Profile已经设定在系统上。
1-最快：最快的速度。
2-快：快的速度。
3-中速：比较快的速度。
4-慢速：比较慢的速度。
5-最慢：最慢的速度。
<速度> 群
<XY> 选择框
请选择XY 轴马达的驱动速度。如果对于元件的元件的速度不适当，可能
会实际上无法正常贴装。
<R( 头部)> 选择框
请选择驱使旋转头部的圆筒(barrel)旋转的R轴马达的驱动速度。如果对
于元件的速度不适当，所吸取的元件可能会发生滑脱(slip) 现象而导致贴
装角度偏移或者元件掉落。
<T> 选择框
请选择驱使头部的轴杆旋转的 T 轴马达的驱动速度。如果对于元件的速
度不适当，所吸取的元件可能会发生滑脱 (slip)现象而导致贴装角度偏移
或者元件掉落。
<Z> 选择框
请选择Z 轴马达的驱动速度。
<Detail> 按钮
选择了该按钮时就会激活下列选项框。
-<为吸取而下降时Z> 选择框
请选择为了吸取元件而让头部轴杆下降时的Z轴马达的驱动速
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元件的登记
度。
如果对于元件的速度不适当，吸取元件时可能会因为元件弹跳而
导致吸取错误。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<为吸取而上升时Z> 选择框
请选择吸取了元件后头部轴杆上升时的Z 轴马达的驱动速度。
如果对于元件的速度不适当，所吸取的元件可能会从吸嘴掉落而
导致吸取错误。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<为贴装而下降时Z> 选择框
请选择为了贴装元件而让头部轴杆下降时的Z轴马达的驱动速
度。
如果对于元件的速度不适当，元件可能会发生龟裂或者对已经贴
装的元件造成影响而发生问题。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<为贴装而上升时Z> 选择框
请选择贴装了元件后头部轴杆上升时的Z 轴马达的驱动速度。
如果对于元件的速度不适当，可能会对贴装精度造成不良影响。
可以根据需要而同时使用“软触”功能。该功能请参阅<贴装>选
项卡的说明。
-<识别时Z> 选择框
请选择为了在固定相机识别元件而头部轴杆下降并上升的速度。
为了贴装精度而把贴装速度(上升/ 下降)设定成慢速时，移动到
Z轴识别高度的时间会变长。为了解决该缺点而添加了指定上述
两个动作的速度的功能。
对于容易因为Z轴下降速度而发生吸取错误的微细元件，在这里
一面改变速度一面进行元件识别测试，并且识别成功时的Z轴速
度加以登记。
<托板(pallet)速度>
群
<托板(Pallet) 的进入/ 出去速度> 选项框
相当于在<供料器 > 选择用控件选择了盘式供料器。选择供应元器件时
的盘式供料器的板台移动速度。可以选择的节距类型如下：(1：最快，5：
最慢)
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< 托盘上升/下降速度> 选项框
相当于在<供料器>选择用控件选择了盘式供料器。针对供应元件时盘
式供料器的托板(pallet)升 / 降速度进行设置。可以选择的节距类型如下：
(1：最快，5：最 慢 )
<贴装> 选项卡
可以针对有关元件贴装的参数进行设定。
<软触> 选择框
适用该功能时能够针对Z轴进行双阶段的速度控制。例如，如果在贴装的元
件上经常发生龟裂，就能降低Z轴的驱动速度而解决问题，但是会降低整体
贴装效率。
头部的轴杆为了吸取及贴装元件而下降时，在距离PCB 上表面1.5mm 的高
度让Z 轴的速度成为4(Slow)。
请选择应用轻触功能的方式。