HM_Series_Administrator′s_Guide(Chi_Ver2.5)校正.pdf.pdf - 第308页

8-24 Cutting-edge Modular Mounter HM Series A dministrator's Guide  <<Svs Part NG>> 列 显示出虽然从该模块吸取了元件 却识别元件失败时被 SVS 相机检测出来的 次数。  <<State>> 列 显示各供料器的抛料率。  : 抛 料率高于先前测量结果时  : 抛 料率低于于先前测量结果时 …

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8-23
生产设置
PBI Virtual Error Count
显示出被判定为假不良的错误数。假不良指的是虽然根据检查条件而标示为
错误,但在使用者进行肉眼检查时却发现实际上不是不良。
PBI Real Error Count
显示出被判定为真不良的错误数。
<观点> 领域
可以选择PCB生产信息。可选择的信息如下。
<Error>
显示该模块没有贴装元件的次数。
<Error(PPM)>
PPM 单位显示该模块没有贴装元件的错误。
<Total Pick Miss>
显示无法吸取或识别元件的所有次数。
<Total Pick Miss> = <Pick Miss> + <Svs Pick Miss> + <Svs Part NG>
<Part NG>
显示该模块吸取元件后利用视觉方式进行元件识别时失败的次数。
<Dump>
显示从该模块吸取元件后进行元件抛料的次数。
<Pick Miss>
显示元件吸取失败的次数。
<<Svs Pick Miss>>
显示出没有从该模块吸取元件时被SVS 相机检测出来的次数。
8-24
Cutting-edge Modular Mounter HM Series Administrator's Guide
<<Svs Part NG>>
显示出虽然从该模块吸取了元件却识别元件失败时被SVS相机检测出来的
次数。
<<State>>
显示各供料器的抛料率。
:料率高于先前测量结果时
:料率低于于先前测量结果时
备注 抛料率数据将在每次搬出PCB 时更新。
8-25
生产设置
8.2.3.1.
表示各磁头的生产信息,显示跟贴装有关的全部统计信息。
<Head>
表示各磁头。.
<Pickup>
表示吸附部件总数。
<Place>
表示贴装部件总数。
8.2.3.2. 喂料器
表示各Feeder作业信息。
<Feeder>
表示Feeder 设置的站位及有关供给部件的信息。
<Pickup>
表示使用Feeder供给的部件吸附成功的次数。